FX168财经报社(香港)讯 美国彭博社周四(3月7日)最新报道称，据知情人士透露，美国政府正在向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟国施压，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制；这一有争议的努力在一些国家遭到抵制。
(截图来源：彭博社)
这些不愿透露姓名的知情人士透露，拜登政府的最新举措旨在填补过去两年征收的出口管制漏洞，并限制中国在发展国内芯片能力方面的进展。
上述知情人士补充道，例如，美国正敦促荷兰阻止阿斯麦(ASML Holding NV)为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备，提供服务和维修。
知情人士表示，美国也希望日本限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光刻胶。日本是光刻胶领域的几家领先企业的所在地，包括JSR Corp.和信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)。
一些知情人士表示，日本和荷兰对华盛顿的最新努力反应冷淡，称它们希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑采取更严格的措施。
其中一名知情人士表示，美国商务部官员上月在东京举行的一次出口管制会议上提出了这个问题。
针对上述消息，阿斯麦、荷兰贸易省和日本经济产业省的代表均拒绝置评。美国国家安全委员会和美国商务部也拒绝发表评论。
自2022年以来，拜登政府一直瞄准中国的半导体产业，对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的复杂芯片的出口实施全面控制。
日本和荷兰是芯片制造设备开发的两个关键国家，去年也加入美国的行列。
然而，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师继续进行一些设备维修的能力，以及半导体制造设备所用备件的流动方面。
去年8月，当华为(Huawei Technologies Co.)推出一款采由国产芯片驱动的智能手机时，美国官员感到震惊。这款智能手机比美国试图阻止中国进步的智能手机领先了一代以上。
在华为取得突破后，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要采取“最强硬”的行动，而美国共和党议员则呼吁完全阻止华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)获取美国技术。
