华为突传重量级消息！彭博：华为芯片突破使用了美国半导体设备商的技术

FX168财经报社(香港)讯 美国彭博社当地时间周四(3月8日)报道称，据知情人士透露，华为(Huawei Technologies Co.)及其合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)去年依靠美国技术在中国生产了一款先进芯片。

(截图来源：彭博社)

知情人士说，总部位于上海的中芯国际在2023年使用美国半导体制造设备供应商应用材料公司(Applied Materials Inc.)和科林研发(Lam Research Corp.)的设备为华为生产了一款先进的7纳米芯片。

由于细节尚未公开，知情人士要求不具名。

彭博社称，此前未报道的信息表明，中国仍无法完全取代半导体等尖端产品所需的某些外国零部件和设备。

中国已将技术自给自足列为国家优先事项，而华为在发展芯片设计和生产技术方面，也获得北京方面的支持。

针对上述报道，中芯国际、华为和科林研发代表没有回应置评请求。应用材料公司和负责实施出口管制的美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security)也拒绝置评。

华为去年推出的旗舰新机Mate 60 Pro系列，在中国掀起一波抢购潮。Mate 60 Pro系列的处理器芯片采用中芯7纳米制程，这在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃。该芯片仍落后于全球顶级公司的几代产品，但领先于美国希望阻止中国进步的领域。

不过，中芯用来生产芯片的设备仍来自海外，包括荷兰制造商阿斯麦(ASML Holding NV)的技术，以及科林研发以及应用材料公司的设备。

彭博社去年10月曾报道称，中芯国际使用了阿斯麦的设备来实现芯片突破。

包含中微半导体设备(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.)、北方华创(Naura Technology Group Co.)在内等中国领先芯片设备业者，仍在努力赶上美国同行，但他们所提供的产品仍不够全面或精细。

与领先业界的阿斯麦相比，中国最大光刻机开发商上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.)的设备也落后好几代。

一些知情人士表示，中芯国际是在美国于2022年10月禁止向中国出售此类设备之前获得这些美国设备的。在出口规范生效并禁止美国工程师为中国部分芯片商提供服务后，应用材料公司和科林研发开始撤出派往中国的员工。

作为对美国限制措施的回应，阿斯麦还要求美国员工停止与中国客户合作，但荷兰和日本的工程师仍然能够在中国为许多机器提供服务——这让他们的美国竞争对手非常懊恼。