FX168财经报社(亚太)讯 英国路透社周二(6月18日)报道称，一位知情人士周二对路透表示，一名美国官员在与荷兰政府会晤后前往日本，以推动盟国进一步打击中国生产尖端半导体的能力。
(截图来源：路透社)
美国出口政策负责人艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)再次试图在三国2023年达成的协议的基础上，限制中国取得可用于现代化其军力的芯片制造设备 。
美国在2022年首次对英伟达(Nvidia)和科林研发(Lam Research)等公司，向中国出口先进芯片和芯片制造设备上实施全面限制。
去年7月，为了与美国的政策保持一致，从硅晶圆上沉积薄膜的机器到蚀刻集成电路的设备，芯片设备制造商尼康(Nikon Corp)和东京电子(Tokyo Electron)的总部所在地日本限制了23种设备的出口。
随后，荷兰政府开始对阿斯麦(ASML)的深紫外光(DUV)半导体设备出口中国进行管制，美国也对向少数中国厂商提供额外DUV机器实施了限制，并称由于阿斯麦的系统包含美国零件，因此拥有管辖权。阿斯麦是全球最大芯片设备制造商。
这位知情人士说，华盛顿正与盟友讨论将另外11家中国芯片制造商列入限制名单。该知情人士称，目前名单上已有五家厂商，包括中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)。
这位知情人士说，美国还表示希望控制更多的芯片制造设备。
今年4月，美国官员访问荷兰，试图阻止阿斯麦为中国的某些设备提供服务。根据美国的规定，美国公司被禁止在先进的中国工厂维修设备。
但该人士表示，与阿斯麦的服务合同仍然有效，并解释说，荷兰政府没有域外权限来切断这些合同。
针对路透社消息，美国商务部发言人拒绝置评。中国驻美国大使馆没有立即回应置评请求。
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