FX168财经报社(香港)讯 晶圆代工成为全球各国竞相争抢的重要领域，而作为半导体领头羊的台积电，今天证实落脚于台湾新竹科学园区的环境评估已通关，有望在2022年下半年启动。三星日前放话超车2奈米量产，但业内人士无情打脸称，目前三星2奈米技术仅停留在实验室阶段，量产的难度相当高。
台湾新竹科学园区管理局局长王永壮在今天对外宣布，竹科宝山2期扩建计划期望能在今年底前，就可以完成协议价购，明年年中取得所有用地。竹科宝山2期扩建计划，也就是台积电2奈米建厂用地，换而言之，台积电的2奈米厂可望于明年下半年启动。
根据台媒“自由时报”所称，竹科宝山2期扩建计划环评已过关，都市计划变更也经过台当局审查通过。王永壮表示：“后续将进行土地协议价购征收程序，已有50%地主签意愿书，期待今年底前可以完成协议价购，明年年中取得所有用地，以便进行公共工程的整地作业，用地面积超过90公顷。”
报道指出，台积电目前进行宝山1期扩建计划，晶圆12厂第8期、9期，8期是原规划的研发中心，预计今年起可陆续完工。宝山2期扩建计划，就是预计兴建生产2奈米制程的晶圆厂用地，从征收时程估算，明年下半年将是台积电2奈米厂启动时间点。
反观主要竞争者三星，根据三星在年度晶圆论坛上所揭露的讯息，公司首个3奈米GAA制程良率正接近4奈米，并预计2022年上半年量产第一代3奈米3GAE制程，接著会在2023年推出第二代3奈米3GAP制程技术；并首度发表2奈米制程规划，目标在2025年抢先商用生产2奈米芯片。
有别于三星在3奈米导入GAA架构，台积电预计在2022年下半年量产3奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程，目前仅公布2奈米厂落脚新竹，并未说明技术及量产时程，因此部分人士忧心，台积电在技术进展上有落后三星的风险。
业界人士表示，三星计划采用的GAA架构，据称可更精准地控制通道电流、缩小芯片面积、降低耗电量。值得注意的是，GAA并不是近期才出现新的技术，且表现与性能更好是众所皆知，只是过去都停留在实验室阶段，量产的难度相当高。
他也提到，尽管台积电目前仅对外正式宣布2奈米生产据点，实际上公司早已着手2奈米GAA的研发，将采用全新世代的奈米层片(Nanosheet)架构，推测量产时间将落在2024年下半年。
科技新报就最新进展称，台积电会在3奈米延用FinFET架构，主要是综合考量成本竞争力、效能表现、技术成熟度后的抉择。对台积电而言，FinFET生态系统已相当成熟，相对具备成本效益。由于GAA难度更高，在先进制程成本不断垫高的趋势下，更需要稳扎稳打向前推进，才能提供客户兼具性价比的解决方案。
综合多家媒体所统整的市场消息，台积电3奈米已进入风险性试产阶段，目标明年中旬月产能拉升到约5万至6万片规模，并由大客户苹果率先在iPhone导入；同时，公司也规划推出改款版的3奈米制程，价格更具竞争力，量产时程估计将落在2023年。
实际上，目前半导体业者普遍对三星明年上半年量产GAA持保留态度，主要是因为4D的GAA制程较3D的FinFET复杂许多，三星能不能顺利量产并兼顾良率，且进一步应用到非自家的产品上，仍有待观察。再者，GAA制程价格势必会比FinFET更昂贵，在具备其他选项的前提下，客户买单意愿恐怕不高。
报道最后也引述分析师所认为，对晶圆代工业者来说，比的不会只有技术多领先、有多快，而是对制程、技术的掌握度，才能保有优异良率并达成量产目标，与客户互利双赢。台积电从技术、良率、营运管理能力、产能规模乃至客户关系都独占鳌头，霸主地位难以被他人撼动。
