FX168财经报社(香港)讯 苹果预计2023年新代iPhone将不再依赖高通(Qualcomm)的5G数据芯片，转而开始采用自家设计的芯片。半导体供应链近日传出，苹果技术已经开发出炉，将采用台积电的5奈米家族制程，年产能达到12万片，贡献台积电2023年营运成长动能可期。
苹果iPhone系列向来采用高通的数据机芯片，外媒此前就曾提到，苹果与高通协议，苹果于2021年推出的iPhone手机采用高通Snapdragon X60数据机芯片，2022年搭载Snapdragon X65数据机芯片，高通皆在三星投产。但苹果在2019年7月收购英特尔手机数据机芯片业务，隔年便迅速着手研发数据机芯片，旨在取代向高通外购。
半导体供应链近日传出，苹果5G数据机芯片技术已开发出炉，将采用台积电的5奈米家族的4奈米制程生产，年产能达12万片，相当于每月1万片产能，贡献台积电2023年营运成长动能可期。台积电值法说会前的缄默期，对客户与供应链传闻不回应。
《日经新闻》报道提到，市场上有4名知情人士表示，苹果计划采用台积电的4奈米技术，量产首款自研5G数据机芯片。报道也补充，苹果正研发射频(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零组件，以强化数据机。2名知情人士透露，苹果也在研发电源管理芯片，专门用于自家数据机。
知情人士表示，苹果正在使用台积电的5奈米制程技术设计和测试新的5G iPhone数据机芯片，并补充苹果预计使用更先进的4奈米技术进行量产，商业化预计要到2023年才能实现。
据报道，苹果多年以来一直试图减少对高通的依赖，以掌握对关键半导体零组件更多的控制。这两家美企在2019年就专利使用费的长期法律纠纷达成和解，而高通也在近日证实，苹果2023年版iPhone所需的数据机芯片，高通只会供应20%左右。
多名消息人士表示，苹果除节省目前支付给高通的费用之外，自行研发数据机也能帮助苹果整合台积电的芯片与自家行动处理器。这将使苹果能够加强硬体整合能力，并能够提升芯片效率。
数据机芯片是决定通话品质和数据传输速度的关键要件，该市场长期以来由高通、联发科和华为所主导。英特尔(Intel)与高通自2016年起，一同为苹果提供数据机芯片，但英特尔在2019年退出智慧手机数据机芯片研发，并将该业务出售给苹果。
仅管苹果已经使用自家A系列行动处理器多年，但研发手机数据机芯片将更具挑战性，因为它们必须支持各种通讯协定，从旧的2G、3G和4G到最新的5G标准。
台积电一直是苹果推动自研战略的重要合作伙伴，也是iPhone、Mac处理器和M1芯片代工商。据知情人士表示，台积电还有数百名工程师驻点在苹果总部所在地美国加州库比蒂诺(Cupertino)，旨在支持苹果芯片研发计划。
据报道，苹果将在2022下半年将台积电的4奈米制程用于iPhone处理器。同时苹果也将成为台积电3奈米技术的首批客户之一，将在明年应用于iPad上。多名消息人士透露，苹果也敲定最快将在2023年，在iPhone处理器使用台积电3奈米制程。
苹果市值成功叩关3万亿美元，荣登全球市值第1宝座，也为首席执行官库克(Tim Cook)带来丰厚报偿，2021财年累计拿到9873万美元的薪酬。
《金融时报》报道，库克的支持者坚称，他从根本上改变苹果的体质，掌舵期间苹果的年收入从他上任时的1080亿美元，激增至2021年的3650亿美元，净利更增长3.7倍，从260亿美元增至950亿美元。
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