这下搞笑了！高通旗舰奈米芯片放弃三星制程 转单台积电代工“仍无补于事” 降频恐挫手机供应链

FX168财经报社(香港)讯 高通旗舰级的3奈米芯片早前传出，因三星电子良率差而选择放弃，转而将订单提供给台积电晶圆代工，但岂料却被爆料，耗能问题仍然无法解决，消息传出后高通股价一度狂泻5%。而来到4月1日亚市早盘，台积电在台股股价跌幅接近2%，报在台币587元。

(来源:Notebook Check)

据台湾科技新报消息指出，高通改由台积代工后，增强版Snapdragon 8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。30日高通大跌5.18%，收152.73美元。2022年以来，高通挫低16.48%。

NotebookCheck在30日报道提到，韩国科技论坛Meeco的可靠爆料客，引述消息人士说法称，高通增强版旗舰芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，其高时脉吃电状况尤为严重。

外界原以为，高通处理器耗电是因三星制程欠佳，虽然此说法有一定程度真实性，但新消息显示，高通ARM核心设计或许也导致处理器表现差强人意。

高通可能得降频处理器Cortex X2核心。这表示Snapdragon 8 Gen 1和Snapdragon 8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。尽管如此，当前有台积电加持，Plus增强版芯片表现仍有望优于非Plus系列。

外界盛传，高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus将在6月发表。通常一个月后，采用这款芯片的智慧手机就会问世。多款中国旗舰机将使用此处理器，包括OnePlus 10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2、小米12 Ultra。

高通2021年因以三星为主要投片代工伙伴，在三星产出不足的前提下，痛失不少市占率，但自2022年起，供应链传出，高通已经陆续将中高阶机种转回台积电投片，2023年多数机种的手机芯片都会在台积电投片。再加上因手机市场的高度饱和，高通与联发科均强化在HPC、AI与车电领域，种种变化均将让高通与发科的竞争再度升温。

(来源:The Elec)

高通前二年将包含旗舰机种在内的多数机种的AP芯片代工单转投三星，因良率不甚理想加上产出不足，高通痛失市占率，而2021年底，高通遂决定在投片政策上重新调整，回到台积电，包括Snapdragon 8 Gen 1(或称Snapdragon 8 Gen 1 Plus)，以及下一代旗舰平台Snapdrgaon 8 Gen 2将全由台积电代工。

而半导体供应链也传出，高通自2021年底将陆续将旗舰机种转回台积电5奈米下单，2022年中阶机种也重回台积电采7奈米投片，而2023年会有更多机种均重回台积电代工，这也意味着，高通与联发科在手机芯片端的竞争，将重回过去的起跑点，这将让两业者在手机芯片端的竞争再度升温。

不过业者也分析，这几年手机市场已趋向饱和，且受到新冠疫情、俄乌战争，以及接下来的高通胀、停滞性通胀等影响，且5G对消费者在采购上来说太贵，更重要的是4G转换到5G的速度没预期中快，种种因素导致5G手机的成长其实没有预期的好、快、幅度大。

也正因如此，因应全球局势变化，高通与联发科这几年已经将布局快速延伸到AI、HPC与车电等新领域，尤其高通更是从2021年下半年开始，不再强调5G手机，更直接在所有论坛中强调自家布局AI、HPC、车用等领域的情况与斩获。无论手机、AI、HPC与车电，在高通重回台积电怀抱后，两龙头设计业者都将代工重任委由台积电负责，意味着两业者的竞争态势会持续升高。