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半导体重磅!台积电将于8月投产3纳米芯片 台媒:台积电更惊人的秘密武器还在后头

文 / TIER 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 在晶圆代工三强争霸中,台积电和三星在3纳米争战,始终吸引全球半导体产业的目光。台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。

据台湾《联合报》4月12日最新报道,台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产,量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。

(截图来源:《联合报》)

从此前公开数据显示,与5纳米芯片相比,台积电3纳米芯片的逻辑密度将提高75%,效率提高15%,功耗降低30%。

台积电多次针对3纳米的效能,指出会比前一代5纳米在晶体管密度,增加1.7到1.8倍,预估芯片效能可提升超过10%,而且在同等级效能下,功耗又可降低25~30%。

业界也将台积电3纳米芯片视为不仅是台积电和三星在技术架构的决战,更是材料领域的一决高下。

《联合报》报道指出,据台积电供应链透露,台积电更惊人的秘密武器还在后头,那就是2纳米芯片。台积电虽然在3纳米制程历经诸多瓶颈及考验,却让研发人员加速打通2纳米“任督二脉”,内部对2纳米顺利试产并量产,信心大增,预料会在今年的技术论坛中,正式对外揭露相关进度。

半导体业者透露,台积、三星制程竞赛双方对阵,比拚的是三大关键指标:性能、功耗和密度(单位面积内的晶体管数量)。在同样的制程,看谁做来的芯片、性能优,功耗更低及晶体管谁的多,晶体管数量高,也意味在同样的面积下,制程工艺更高超。

据台湾“中央社”报道,台积电总裁魏哲家1月曾表示,3纳米制程进展符合进度,将于下半年量产。

摩根士丹利分析师Charlie Chan日前发表报告称,台积电在2023年的3纳米芯片代工市场上几乎是垄断性的,市场份额接近100%。

伴随芯片产量增加和价格调涨,台积电近期营收攀升。根据台湾《工商时报》报道,台积电3月营收达1719.67亿元新台币,同比增长33.2%,环比增长17.0%;2022年第一季度营收4910.76亿元新台币,创该公司季度营收新高。

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