半导体重磅！台积电将于8月投产3纳米芯片 台媒:台积电更惊人的秘密武器还在后头

FX168财经报社(香港)讯 在晶圆代工三强争霸中，台积电和三星在3纳米争战，始终吸引全球半导体产业的目光。台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。

据台湾《联合报》4月12日最新报道，台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产，量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。

(截图来源：《联合报》)

从此前公开数据显示，与5纳米芯片相比，台积电3纳米芯片的逻辑密度将提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。

台积电多次针对3纳米的效能，指出会比前一代5纳米在晶体管密度，增加1.7到1.8倍，预估芯片效能可提升超过10%，而且在同等级效能下，功耗又可降低25~30%。

业界也将台积电3纳米芯片视为不仅是台积电和三星在技术架构的决战，更是材料领域的一决高下。

《联合报》报道指出，据台积电供应链透露，台积电更惊人的秘密武器还在后头，那就是2纳米芯片。台积电虽然在3纳米制程历经诸多瓶颈及考验，却让研发人员加速打通2纳米“任督二脉”，内部对2纳米顺利试产并量产，信心大增，预料会在今年的技术论坛中，正式对外揭露相关进度。

半导体业者透露，台积、三星制程竞赛双方对阵，比拚的是三大关键指标：性能、功耗和密度（单位面积内的晶体管数量）。在同样的制程，看谁做来的芯片、性能优，功耗更低及晶体管谁的多，晶体管数量高，也意味在同样的面积下，制程工艺更高超。

据台湾“中央社”报道，台积电总裁魏哲家1月曾表示，3纳米制程进展符合进度，将于下半年量产。

摩根士丹利分析师Charlie Chan日前发表报告称，台积电在2023年的3纳米芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近100%。

伴随芯片产量增加和价格调涨，台积电近期营收攀升。根据台湾《工商时报》报道，台积电3月营收达1719.67亿元新台币，同比增长33.2%，环比增长17.0%；2022年第一季度营收4910.76亿元新台币，创该公司季度营收新高。