FX168财经报社(香港)讯 晶圆代工领头羊台积电长年霸占苹果订单，现如今再有外媒披露重磅消息，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone A系列处理器多年独家代工订单。
据报道，2022年即将问世的iPhone14，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器(AP)散执能力为主要进展。
作为苹果芯片制造合作伙伴，台积电将准备在2022年下半年将其3奈米芯片制程投入量产，使其有望在2023年为苹果提供下一代技术。台积电董事长魏哲家表示，他们预计3奈米的增长将受到高性能计算(HPC)与智能手机应用程序的推动。他解释：“我们继续看到3奈米的客户参与度很高，跟5与7奈米相比，我们预计第一年3奈米的新流片会更多。”
据DigiTimes援引的业内消息人士称，台积电最初预计每月将处理30000至35000片使用3奈米工艺技术制造的晶圆。
日经亚洲在2021年7月报告称，苹果将在2022年推出一款iPad，其采用基于台积电3奈米制程的处理器。DigiTimes报道还称，苹果将首先在iPad上使用这一制程，但并未说明具体是哪款机型或何时推出。
如果属实，这将是近年来苹果第二次在iPad中推出新的芯片技术，然后再将其用于旗舰智能手机。苹果在2020年的第四代iPad Air中首次推出基于5奈米技术的A14仿生芯片。
无论是否采用相同的采用路线，预计苹果将在2023年发布其大部分采用台积电制造的3奈米芯片的设备，包括采用M3芯片的Mac和采用A17芯片的iPhone 15机型。
转向更先进的工艺通常会提高性能和电源效率，从而在未来的Mac与iPhone上实现更快的速度和更长的电池寿命。台积电表示，与5奈米技术相比，3奈米技术可将处理性能提高10至15%，同时将功耗降低25至30%。
据称一些M3芯片有多达4个芯片，可能允许多达40核CPU。相比之下，苹果的M1芯片具有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片具有10核CPU。
台积电表示，3奈米的增强版N3E也有望在2022年下半年量产。魏哲家表示，台积电的N3E制程将“进一步扩展我们的N3系列，提高性能、功率和良率”。
展望未来，台积电表示其下一代2奈米制程开发也步入正轨，该代工厂预计将在2024年底为风险生产做好准备，然后在2025年实现量产。