FX168财经报社(香港)讯 美国商务部重申，台积电与台湾是美国的重要伙伴。但在实际行动上，美国似乎正在寻求新的合作拓展，包括强化与日本合作。另外，美国芯片领头羊英特尔也正联手韩国三星，双方将展开多领域合作。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)日前在电话简报会表示，全球芯片短缺可能延续到明年，甚至到后年年初以后才有机会缓解。她呼吁，美国国会应该尽速通过补贴半导体产业的法案，否则这些芯片大厂恐外流，对美国不利。
(来源:Today Nation News)
此外雷蒙多表示，台湾是美国重要伙伴，尤其是在半导体制造领域有台积电，商务部与台湾方面也有科技贸易暨投资合作架构(TTIC)，美国与台湾将持续深化经济关系，美国正就科技贸易和投资与台湾展开积极对话，美国将持续寻求与台湾合作。
雷蒙多日前随美国总统拜登访问韩国与日本，随即飞往瑞士参加达沃斯经济论坛。拜登发布印太经济架构(IPEF)后，台湾无缘首轮参与，雷蒙多31日回应记者表示，双边将持续深化经济关系。
韩国半导体巨头三星电子5月30日宣布，将与英特尔展开系统芯片、晶圆代工、个人电脑等多领域合作。对于美国、韩国两大半导体巨头强势结盟，外界关心是否会冲击台积电的晶圆代工地位。专家认为，台积电目前在3奈米制程不管是良率和产能，都处于领先地位，英特尔还是会高度仰赖台积电。
美国总统拜登上任后首趟亚洲行，第一站直奔韩国三星半导体工厂，三星掌门人李在鎔全程陪同，美国与韩国半导体结盟势在必行。而就如市场所预期，10天后三星就宣布，将和英特尔展开系统芯片、晶圆代工等多领域合作
三星副会长李在鎔21日提到：“25年前三星成为第一家在美国制造半导体的国际公司。”不只是第一家，三星随后还要在得州投资170亿美元设厂。这回，全球半导体业美国与韩国强势结盟，看看在半导体终端应用，三星身为全球智慧型手机和记忆体领头羊，英特尔则在个人电脑还有中央处理器取得市占领先，双方互取优势。
但如果是在晶圆代工上，是否威胁台积电龙头地位？台经院研究员刘佩真：“在于先进制程的关键技术，仍然是由台积电所掌握，也就是说台积电目前在3奈米的制程，它的进程是最领先，也使得英特尔持续扩大在台积电的下单。”
专家认为，在先进制程良率和产能，英特尔还是会高度仰赖台积电。至于英特尔打破3家公司竞争态势，拉拢三星也不放弃台积电，业界解读这“两面手法”，有意提升自己在晶圆代工议价权，半导体三方巨头各有千秋。
台积电在全球地缘政局下，正掀起新的狂风暴雨。受俄乌战争影响，以美国为首的西方国家经济制裁俄罗斯，就连台湾晶圆代工大厂台积电、联电等也不能供货俄罗斯，两大处理器厂商之一MCST面临断炊，无计可施下寻求俄罗斯最大晶圆代工厂Zelenograd Mikron帮忙。但是，Zelenograd Mikron代工也不简单，预计要花费数十亿卢布及至少一年才有机会接手。
外媒指出，俄罗斯因俄乌战争受西方国家制裁，无法取得芯片，正在制定计划重振陷入困境的半导体制造产业。新芯片计划关系未来8年庞大投资，目标是年底前开发90奈米制程，2030年底开发28奈米制程。俄罗斯政府提供100亿卢布，资金助Zelenograd Mikron扩产。
MCST开发的Elbrus处理器除制造，设计也遭遇困难，因MCST被英国政府冻结资产，禁止使用ARM硅智财权及服务。行销副总监Konstantin Trushkin表示，因西方国家制裁，MCST无法取得外国代工厂协助，恢复全面量产非常困难，正讨论将生产转移到Zelenograd Mikron晶圆代工厂。
