突传重磅！美国2025年“帮助日本制造2奈米芯片” 研究智能手机、服务器等设备零件制造

FX168财经报社(香港)讯 日经新闻报告曝光，美国可能在2025年帮助日本制造2奈米芯片，共同研究智能手机、服务器等设备零件的设计与制造。报道强调，这将会是作为美国和日本之间“双边芯片技术合作伙伴关系”的重要组成部分。

不到一个月时间，美国与日本领导人皆表示，他们将在下一代半导体方面进行合作。而作为更广泛协议的部分，该协议还呼吁“保护与促进关键技术，包括通过使用出口管制”。虽然日经没有透露哪些公司将参与其中，但该报称工厂可能会在今年夏天启动，研究和制造中心可能会在2025至2027年之间投入使用。

(来源:Tech Spot)

这家工厂可以通过日本和日本之间的合资企业来建立，据日经新闻报道，美国企业或当地公司的新制造中心。报告称无论如何，该项目将获得日本经济产业省的补贴，以帮助支付研发成本以及资本支出。

该计划反映出随着世界继续应对短缺问题，拥有高科技产业的国家越来越希望更好地控制其芯片和其他组件的供应链，直接获得领先的芯片也可以作为竞争优势。日本希望生产的这种芯片将使用2奈米制造工艺，比5奈米领先几代，这是目前用于Mac的苹果M1芯片与智能手机三星Exynos处理器等产品中使用的最先进的节点。一旦克服制造挑战，缩小芯片的晶体管可以产生更快、更高效的芯片。

虽然日本没有韩国三星、台湾台积电和美国英特尔，这些半导体巨头计划在2024-2025年时间线推出2奈米或同等节点，但日本是芯片材料供应商的所在地，像是Shin-越化学和Sumco。

据日经新闻报道，台积电已经在日本建立一座晶圆厂，但该工厂只会生产具有10至20奈米范围内的较旧节点芯片。通过与美国建立新的技术合作伙伴关系，日本可以接触到英特尔和IBM，后者也在开发自己的2奈米技术，以及芯片材料供应商应用材料公司，美国也是晶圆厂设备制造商Lam Research的所在地。

日本国家先进工业科学技术研究所已经在英特尔、台积电和IBM的参与下，领导包括2奈米在内的先进芯片技术的合作研究。日本晶圆厂设备制造商东京电子和佳能，也同时参与其中。

新的美日伙伴关系是一些国家和地区如何转向与其他国家合作，以建立更强大的半导体基础的再一个例子。毕竟，美国和欧洲正试图与台湾这个芯片制造天堂建立更紧密的联系，而俄罗斯在失去与外国处理器制造商英特尔与超微(AMD)的联系后，越来越多地寻求从中国采购芯片。

IBM副董事长加里·科恩(Gary Cohn)周三加入福克斯新闻，他敦促立法者谈判通过立法，他说这将有助于防止美国在半导体芯片制造方面依赖亚洲。科恩也曾为唐纳德特朗普的首席经济顾问服务，他表示，冠状病毒大流行的经济影响表明，从美国采购“重要商品”的重要性。

“我们在这个国家仍然没有必要的一件事是半导体，就是芯片。如果你回到20年、30年前，我们在芯片方面是相当可持续的，”他说。“随着芯片消费量的增长，我们制造这个国家需要的大约40%芯片，我们已经下降到国内芯片产量的10%以上。”

他说，美国需要进一步参与半导体制造业的竞争，并指出日本和德国自己也在试图将生产引诱到他们的国家。“我们在美国不能让自己处于必须进口芯片的脆弱境地，芯片可以满足我们今天所需的一切，它们从国家安全一直到你的烤面包机，以及介于两者之间的一切，”他说，暗指过去一年阻碍汽车制造的短缺。