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半导体突传!苹果“最强芯片”开发计划曝光 彭博社记者“明确揭露完整型号”

文 / 小萧 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 苹果在早前举行的6月WWDC 2022全球开发者大会发表新一代M2系列芯片中的入门款,首批产品是MacBook Air跟13吋MacBook Pro。外传苹果很快会再推出M2系列的进阶版,包括M2 Pro、M2 Ultra、M2 Max 和M2 Extreme,效能势必是最强大的Mac芯片。下一代的M3苹果芯片也已在计划中,明年推出。

彭博社记者古尔曼(Mark Gurman)明确揭露苹果接下来的M2系列开发计划和产品,包括M2 Mac Mini、M2 Pro Mac Mini、M2 Pro和M2 Max 14吋和16吋MacBook Pro、M2 Ultra和M2 Extreme Mac Pro。

(来源:彭博社)

据他透露,M2系列芯片除运用在Mac和iPad Pro上外,苹果AR眼镜头盔也会搭载,目前传闻最快2023年1月就会对外揭开神秘的面纱。此外,明年的MacBook Air除现有13吋,还会有15吋机型,另外,已经停产的12吋MacBook可望重归苹果产品线。

古尔曼提到说:“但对我来说,更有趣的是这些变化如何为苹果的下一批设备奠定基础。 据我所知,该公司即将开启其历史上最雄心勃勃的新产品时期之一,2022年秋季至2023年上半年之间将出现大量新产品。”

他还预计,苹果会在未来一两年的某个时候发布一款显示屏更大的iPad,14到15吋之间,而Stage Manager在这种尺寸的设备上可能更有意义。

新款M2芯片是WWDC上宣布的MacBook Air和13吋MacBook Pro的一部分,并针对MacOS Ventura进行优化,也是其他几款正在研发中的产品的核心,这些可能会比基于M1的Mac更快地出现。

“对于那些希望在今年的Apple Watch中使用更快芯片者,我听说S8芯片将具有与S7相同的规格,这也与S6相同。然而,明年的型号将配备全新的处理器,”古尔曼继续补充。

外界普遍认为,“处理器新兵”的苹果,之所以能够在处理器的开发上,屡屡缴出让人惊艳的成绩单,台积电应是幕后最重要的推手。

尽管台积电没有证实市场相关的传言,但外资的研究报告却明白指出,台积电将继续为苹果代工Apple Silicon芯片。不单如此,预计今年下半年量产的M2 Pro处理器,以及明年将亮相的M3处理器,都将采用台积电的3奈米制程。

因为台积电向来不对客户发表评论,所以外资的报告是否属实,不得而知。然而较值得注意的是,对台积电最具威胁的竞争对手三星(Samsung),在美国总统拜登(Joe Biden)造访韩国之时,曾由副会长李在鎔(Lee Jae-yong)亲自出面,像拜登展示三星3奈米GAA技术,颇有向美国方面暗示,三星在制程方面已经超越台积电,未来晶圆代工版图恐会生变。

群益创新科技基金经理人黄俊斌表示,先量产并不意味着“先跑先赢”,关键还是在客户最终决定采用谁的制程来生产产品。除了资金与人才,先进制程还需要经验去累积,台积电在5奈米制程的地位已经相当稳固,而目前台面上有能力开发3奈米,甚至是2奈米先进制程的半导体公司,不外乎就是台积电、三星与英特尔三家公司。

至于对先进制程有较大需求的公司,不外乎就是苹果、英特尔、超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)及联发科几家大型芯片开发商,这几家客户尤其是苹果,站在谁哪一边,谁就会是赢家。

黄俊斌进一步指出,依照过去的经验,台积电最终都会在良率及效能上技压群雄,进入3奈米及2奈米的时代,历史是否重演,值得关注。站在苹果的立场,既然已经跟英特尔分手,短期破镜重圆机率就不高。

至于三星,彼此之间的关系竞争大于合作。总体看来,台积电会是苹果在晶圆代工方面,最佳的选择,以后双方若在Apple Car需要的芯片合作,也不让人意外。而有了苹果这个大客户力挺,台积电的胜算自然多了几分。

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