半导体突传！苹果“最强芯片”开发计划曝光 彭博社记者“明确揭露完整型号”

FX168财经报社(香港)讯 苹果在早前举行的6月WWDC 2022全球开发者大会发表新一代M2系列芯片中的入门款，首批产品是MacBook Air跟13吋MacBook Pro。外传苹果很快会再推出M2系列的进阶版，包括M2 Pro、M2 Ultra、M2 Max 和M2 Extreme，效能势必是最强大的Mac芯片。下一代的M3苹果芯片也已在计划中，明年推出。

彭博社记者古尔曼(Mark Gurman)明确揭露苹果接下来的M2系列开发计划和产品，包括M2 Mac Mini、M2 Pro Mac Mini、M2 Pro和M2 Max 14吋和16吋MacBook Pro、M2 Ultra和M2 Extreme Mac Pro。

(来源:彭博社)

据他透露，M2系列芯片除运用在Mac和iPad Pro上外，苹果AR眼镜头盔也会搭载，目前传闻最快2023年1月就会对外揭开神秘的面纱。此外，明年的MacBook Air除现有13吋，还会有15吋机型，另外，已经停产的12吋MacBook可望重归苹果产品线。

古尔曼提到说：“但对我来说，更有趣的是这些变化如何为苹果的下一批设备奠定基础。 据我所知，该公司即将开启其历史上最雄心勃勃的新产品时期之一，2022年秋季至2023年上半年之间将出现大量新产品。”

他还预计，苹果会在未来一两年的某个时候发布一款显示屏更大的iPad，14到15吋之间，而Stage Manager在这种尺寸的设备上可能更有意义。

新款M2芯片是WWDC上宣布的MacBook Air和13吋MacBook Pro的一部分，并针对MacOS Ventura进行优化，也是其他几款正在研发中的产品的核心，这些可能会比基于M1的Mac更快地出现。

“对于那些希望在今年的Apple Watch中使用更快芯片者，我听说S8芯片将具有与S7相同的规格，这也与S6相同。然而，明年的型号将配备全新的处理器，”古尔曼继续补充。

外界普遍认为，“处理器新兵”的苹果，之所以能够在处理器的开发上，屡屡缴出让人惊艳的成绩单，台积电应是幕后最重要的推手。

尽管台积电没有证实市场相关的传言，但外资的研究报告却明白指出，台积电将继续为苹果代工Apple Silicon芯片。不单如此，预计今年下半年量产的M2 Pro处理器，以及明年将亮相的M3处理器，都将采用台积电的3奈米制程。

因为台积电向来不对客户发表评论，所以外资的报告是否属实，不得而知。然而较值得注意的是，对台积电最具威胁的竞争对手三星(Samsung)，在美国总统拜登(Joe Biden)造访韩国之时，曾由副会长李在鎔(Lee Jae-yong)亲自出面，像拜登展示三星3奈米GAA技术，颇有向美国方面暗示，三星在制程方面已经超越台积电，未来晶圆代工版图恐会生变。

群益创新科技基金经理人黄俊斌表示，先量产并不意味着“先跑先赢”，关键还是在客户最终决定采用谁的制程来生产产品。除了资金与人才，先进制程还需要经验去累积，台积电在5奈米制程的地位已经相当稳固，而目前台面上有能力开发3奈米，甚至是2奈米先进制程的半导体公司，不外乎就是台积电、三星与英特尔三家公司。

至于对先进制程有较大需求的公司，不外乎就是苹果、英特尔、超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)及联发科几家大型芯片开发商，这几家客户尤其是苹果，站在谁哪一边，谁就会是赢家。

黄俊斌进一步指出，依照过去的经验，台积电最终都会在良率及效能上技压群雄，进入3奈米及2奈米的时代，历史是否重演，值得关注。站在苹果的立场，既然已经跟英特尔分手，短期破镜重圆机率就不高。

至于三星，彼此之间的关系竞争大于合作。总体看来，台积电会是苹果在晶圆代工方面，最佳的选择，以后双方若在Apple Car需要的芯片合作，也不让人意外。而有了苹果这个大客户力挺，台积电的胜算自然多了几分。