苹果出大事！分析师曝光“自研5G芯片失败” 背后内幕竟全被抖出？

FX168财经报社(香港)讯 苹果股价大跌，高通股价却大涨，这都出自于一个半导体市场的震撼消息。天风国际分析师郭明錤推文爆料，一份调查结果表明，苹果自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年，将是iPhone唯一的5G Modem芯片供应商。

(来源:推特)

回溯过去几年发展，为降低对供应链的依赖与自主性，苹果加强自研5G芯片的力道与强度。不过郭明錤近日却爆料，苹果研发iPhone的5G芯片可能已失败，接下来仍然需要仰赖IC设计商高通。由于目前苹果芯片还无法取代高通，高通在2023年下半年，以及2024年上半年的营收及获利都有机会超过市场预期。

尽管苹果自研芯片遇到瓶颈，但郭明錤强调，此事并不代表苹果就会放弃自研5G芯片，但等到苹果完成自研5G芯片后，高通的其他业务应该已经补上失去苹果这个大客户所产生的业务空缺。

(来源:推特)

此外，今年下半年有望推出iPhone 14系列手机上。市场传出，苹果将会采用由三星代工的高通5G芯片与射频IC，并搭配由台积电代工的A16处理器。不仅如此，先前也有消息指出，苹果第一代自研5G芯片有望采用台积电5奈米制程，并预计2023年开始量产。

今年年初有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片(Modem)及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试(Field Test)，2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)，采用台积电5奈米制程，射频IC采用台积电7奈米制程，业界预估2023年展开量产。

市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5奈米投片，射频IC采用台积电7奈米生产，A17应用处理器将采用台积电3奈米量产。

高通目前正在将其芯片业务从主要是手机转向包括汽车半导体和低功耗应用在内的新市场。高通此前曾表示，作为看涨财务预测的一部分，它预计将在2023年供应20%的iPhone调制解调器，这向投资者暗示，这家芯片制造商不需要苹果的业务增长。

苹果和高通长期以来一直是合作伙伴，但这种关系也一直存在争议。两家公司在世界各地的法庭上就高通的许可费及其芯片销售方式进行了对峙。

苹果在美国以10亿美元起诉高通，在两家公司于2019年签署一项和解协议之前，该协议包括一项为期6年的专利许可协议和一项使用高通零件的安排。

根据法庭文件中发布的一份工作声明，芯片组协议表明，高通将在2024年之前向苹果提供部分但不是全部的iPhone 5G调制解调器。