半导体重磅！知名分析师曝光“苹果iPhone 14供应链有变” 富士康最新回应

FX168财经报社(香港)讯 天风国际证券分析师郭明錤曝光苹果新机动向，释出苹果已要求富士康将iPhone 14生产供应链，切换到iPhone 14 Pro 机型的消息，如消息确实成真，相当于将第四季的iPhone 14 Pro出货预估提升近10%。富士康对此也罕见表态，做出最新回应。

富士康回应称：“不评论单一客户和产品。”

尽管并未做出更多表态，但也显示出这项消息对市场的影响力。据产业界人士表示，目前确有嗅到此风向，但要拍板定案，现还为时尚早，可能要到10月之后，一切才会趋于明朗。

郭明錤再释出最新调查报告，报告中指出，因iPhone 14 Pro系列的需求强劲，苹果已要求富士康将iPhone 14的产线转为iPhone 14 Pro系列，这将有助于优化苹果今年第四季的产品组合，以及iPhone平均销售单价(ASP)。依照产线转换率，等同于苹果增加iPhone 14 Pro系列在今年第四季的出货预估约10%。

(来源:推特)

除点名富士康是最大受益者外，郭明錤也大胆预言，目前仅有少数零组件供应商如三星，订单已反映富士康的产线转换，不过在未来数周内，大部分的供应商应该也会收到苹果iPhone 14 Pro系列加单的要求。

市场消息指出，富士康是iPhone 14系列主要组装代工伙伴，占iPhone 14系列整体代工比重的60至70%，同时也是高阶版iPhone 14 Pro系列的主要组装代工厂商，若iPhone 14的生产线切换到iPhone 14 Pro机型的消息属实，富士康势必是最大受益者，有望跟上苹果的脚步，共享产品组合及ASP优化的成果。

(来源:彭博社)

另外值得关注的是，苹果在2022年被视为消费电子市场的救世主，但探针卡业者示警，苹果向来一口价谈定供应商利润的模式并没有改变，甚至台积电、联发科、日月光等台系大厂似乎有样学样。

熟悉封测供应链业者坦言，IC芯片大厂有意开发更多新案，不过2023年市况目前来看相对诡谲。这主要是订单量能缩水目前是现在进行式，半导体龙头包括台积电、联发科等持续强化委外供应链的成本管控，在晶圆制造段的先进制程有不可取代性的现实下，后段业者势必面临更严重的价格压力。

向来是一个关键次产业的测试介面领域，包括晶圆测试探针卡(Probe Card)、IC成品测试基座(Socket)等，2023年将是考验核心技术竞争力的一年，特别是在如苹果体系维持拼装车的探针卡，或是Socket采购策略，愿意牺牲一点利润换取苹果大单的业者也不在少数。不过，这长线是否对于产业是健康发展？各界已经有多空不一的看法。

熟悉测试探针卡业者透露，的确，部分品项的探针卡交期仍长，主系探针卡上所需的特殊规格RF Switch小芯片供应仍吃紧，这部分因并非消费型产品，与近期系统厂、IC通路商所谈的高库存问题并不相干，特殊规格小IC缺料仍影响部分探针卡供需。

另一方面，全球芯片大厂无不将高效运算芯片(HPC)列为优先发展选项，包括CPU/GPU/FPGA/ASIC等，这个领域因使用先进制程，甚至是晶圆厂的先进封装技术，复杂程度提升，带动高阶、高客制化测试介面需求，这对于技术领先的台厂来说，构筑了有利的竞争门槛。

但测试介面业者直言，以总量能角度来看，手机芯片如应用处理器(AP)的量能规模仍是主流中的主流，手机芯片估计要到2023年第二季方有机会回稳，其余与手机有关的RF芯片、电源管理芯片(PMIC)等测试介面需求，连带都受到安卓阵营库存去化影响而相对不振，记忆体领域，大宗应用于3C相关消费电子领域，近期记忆体相关的探针卡需求也没有太好的消息，记忆体一线原厂主要采用美系、日系业者探针卡。 而值得注意的是，苹果这几年来的AP用晶圆测试介面采取拼装车模式，如PCB板寻求美系测试设备大厂泰瑞达(Teradyne)操刀，由泰瑞达设计再委托外部板厂生产，探针头(probe head)寻求欧美大厂奥援，由台积完成探针卡组装进行晶圆测试。

近期半导体业界也传出，测试介面业者希望能够多元合作组队，共同来面对大客户如台积电或是苹果需求，而不是苹果体系频频施压掌握少数供应商，并试图在供应链控管更掌握成本。