FX168财经报社(亚太)讯 台媒“经济日报”报道，随着苹果在人工智能(AI)领域不断进步以及开发自己的内部处理器，业内消息人士表示，苹果首席运营官Jeff Williams近期访问了台积电，并受到台积电总裁魏哲家的亲自接待。据悉，此行旨在预订AI自研芯片早期产能。
报道称，这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是2奈米制程，为苹果内部AI芯片预订。
(来源:TrendForce)
多年来，苹果持续与台积电合作开发iPhone所用的A系列处理器。近年来，苹果启动了长期的Apple Silicon项目，为MacBook和iPad打造了M系列处理器。在此期间，Williams发挥了关键作用。
因此，他最近的台湾之行引起了业界的高度关注。
台积电则维持一贯立场，不对市场有关特定客户的猜测发表评论。
据《华尔街日报》(WSJ)早前报道，苹果在初期阶段一直与台积电密切合作，设计并生产专为数据中心量身定制的AI芯片。
市场上有人认为，苹果的服务器芯片可能专注于执行AI模型，特别是在AI推理方面，而不是英伟达(NVIDIA)芯片目前占据主导地位的AI训练。
此外，为了抢占AI PC市场先机，苹果5月初推出的新款iPad Pro也采用了自研的M4芯片。
在Wccftech早些时候的报道中，苹果的M4芯片采用了台积电的N3E制程工艺，这与苹果针对Mac进行重大性能升级的计划是一致的。
随着M4芯片强劲亮相的势头，苹果计划改进其整个Mac产品线。首批M4 Mac预计将于今年年底至明年初逐步上市。
据彭博社Mark Gurman报道，M4芯片将集成在苹果的整个Mac产品线中。据称，首批M4 Mac最早将于今年年底亮相，包括新款iMac机型、标准14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。
2025年的新产品也将逐步发布，例如春季对13英寸和15英寸MacBook Air进行更新，年中对Mac Studio进行更新，最后对Mac Pro进行更新。
除了苹果之外，随着AI应用的蓬勃发展，据报道台积电也与另外两大科技巨头英伟达和超微(AMD)密切合作。
据经济日报消息，今明两年已获得台积电CoWoS和SoIC封装的先进封装产能，支撑台积电AI相关业务订单。
