FX168财经报社(北美)讯 周二(11月8日)台湾智能手机芯片制造商联发科技(MediaTek Inc .)发布了一款名为dimensional 9200的新芯片，希望能在高端市场占据更多份额。
联发科技公司表示，5G芯片由台积电使用第二代4纳米芯片生产技术制造，4纳米芯片是指晶体管的尺寸。一般来说，晶体管越小，芯片的能效就越高。
国际数据公司(IDC)智能手机芯片分析师Phil Solis表示，新芯片是联发科技向上游发展战略的关键。“这款产品将帮助联发科技拓展美国和欧洲市场，并帮助改变消费者对联发科技的看法，” Solis对路透社表示。
目前高端安卓智能手机市场一直由美国芯片制造商高通(Qualcomm)占据主导，高通公司还为苹果iPhone提供调制解调器芯片。虽然联发科技在廉价安卓手机市场占有很大份额，但这些芯片的售价远低于高端手机芯片。
“联发科技在营收方面远远落后于高通，这正是联发科技试图改变的现状，” Solis说。
联发科技表示，新芯片的电力效率有助于实现更长的电池寿命，并在智能手机上创造更好的游戏体验。
联发科技成立于二十世纪90年代，最初是一家DVD芯片企业，随后进军手机芯片行业。联发科技借鉴了在DVD芯片上的成功经验，推出了Turnkey模式（交钥匙解决方案），类似于一站式解决方案，不仅提供芯片，还有同时提供设计和软件平台，极大降低了手机的生产门槛和成本。
很多没有太高技术研发实力的中小企业也可以借助联发科技的芯片快速推出手机产品，5G时代联发科技迅速扩大了市场份额。有机构报告称，联发科在2020年一度超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。