兴森科技(002436.SZ)：CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等

文 / 第三方供稿 2024-03-27 15:59:48 来源：第三方供稿

格隆汇3月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商，但按照2022年年报数据，CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。

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