三超新材(300554.SZ):目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中,预计今年年底会推出样机
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三超新材(300554.SZ):目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中,预计今年年底会推出样机

文 / 第三方供稿 来源:第三方供稿

格隆汇3月27日丨三超新材(300554.SZ)在投资者关系活动上表示,子公司南京三芯在2023年已推出光伏用硅棒磨削加工中心,并且中标国内两家光伏企业,完成了合同的签订工作。目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中,预计今年年底会推出样机。

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