神宇股份(300563.SZ):黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序
繁简切换

FX168财经网>其他股市>正文

神宇股份(300563.SZ):黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序

文 / Lisa 来源:第三方供稿

格隆汇3月29日丨神宇股份(300563.SZ)在投资者互动平台表示,公司黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序。

分享
掌握最新全球资讯,下载FX168财经APP

相关文章

48小时/周排行

最热文章