飞凯材料(300398.SZ)：半导体封装材料可适用于多种先进封装形式

文 / Lisa 2024-04-03 16:25:30 来源：第三方供稿

格隆汇4月3日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问，“请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中？”，公司回复称，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求而定。

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