格隆汇4月10日丨金百泽(301041.SZ)在投资者互动平台表示,2023年,公司的募投项目在有序投建中,对公司PCB和EMS业务、数字化改造及相关产能利用率及效率都有一定提升,增强市场竞争力。同时,公司在惠州、成都、杭州等地区开展了集成设计与制造服务(IDM),为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案,赋能客户产品的集成创新。
文 / Lisa 来源:第三方供稿
格隆汇4月10日丨金百泽(301041.SZ)在投资者互动平台表示,2023年,公司的募投项目在有序投建中,对公司PCB和EMS业务、数字化改造及相关产能利用率及效率都有一定提升,增强市场竞争力。同时,公司在惠州、成都、杭州等地区开展了集成设计与制造服务(IDM),为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案,赋能客户产品的集成创新。
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