长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。