长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

文/Lisa2024-04-30 17:34:53来源:第三方供稿

格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

掌握最新全球资讯，下载FX168财经APP

相关推荐

关闭

长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求


格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

分享至：