台湾半导体新战场:联发科押注AI加速芯片,瞄准数据中心高端市场
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台湾半导体新战场:联发科押注AI加速芯片,瞄准数据中心高端市场

文 / Dana 来源:第三方供稿

FX168财经报社(北美)讯 台湾芯片设计龙头联发科技(MediaTek)正在加速进军人工智能(AI)数据中心芯片领域。

周五(10月31日),首席执行官蔡力行(Rick Tsai)在季度财报电话会议上表示,公司预计到2027年将从AI加速器ASIC芯片业务中获得数十亿美元营收,并在2026年率先实现10亿美元营收目标。

“我们的第一个AI加速器项目执行顺利,预计将在2027年实现数十亿美元收入,”蔡力行说,“另一个项目将在2028年及之后开始贡献营收。”

联发科周五公布的第三季度财报显示:营收达新台币1421亿元(约合46.4亿美元),较去年同期增长7.8%;净利润为新台币255亿元,年减0.5%。

截至今年,联发科股价累计下跌7.4%,表现逊于台湾加权指数(TAIEX)同期22.6%的涨幅。财报发布前,该股周五收盘持平。

蔡力行指出,数据中心专用芯片(ASIC)市场的可服务总额目前估计约为500亿美元,联发科正努力在未来两年内取得10%至15%的市场份额。

这意味着该公司希望在AI基础设施竞赛中,与英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)等巨头同台竞争。

与英伟达联手、与高通竞争升温

联发科与英伟达(Nvidia)合作设计了GB10 Grace Blackwell Superchip,这款芯片被应用在英伟达新推出的DGX Spark个人AI超级计算机中,该产品已于本月正式开售。

与此同时,蔡力行也回应了外界对英伟达近期投资英特尔的疑虑。

“我不认为英伟达投资英特尔(其CPU竞争对手)会影响我们在GB10项目上的合作,”他说道。

本周一,高通(Qualcomm)发布了两款面向数据中心的AI芯片,预计将在2026年与2027年陆续上市,标志着AI算力赛道的竞争正进一步加剧。

行业背景:台积电持续受益AI热潮

作为全球最大的芯片代工企业,台积电(TSMC)本月上调全年营收预期,原因是AI相关支出强劲增长。该公司刚公布的季度利润创下历史新高,远超市场预期,凸显AI芯片产业链的整体繁荣。

1美元 = 30.5930新台币。

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