FX168财经报社(北美)讯 周三(11月9日)，知情人士称，全球最大的代工芯片制造商台积电正准备在亚利桑那州的工厂再投资数十亿美元。
据知情人士透露，台积电计划在未来几个月内宣布将在凤凰城以北建造一座尖端半导体工厂，该公司曾在2020年承诺建设另一家芯片工厂。知情人士说，预计投资规模将与两年前承诺的120亿美元大致相同。
在华盛顿同意向半导体制造商提供丰厚的赠款以将先进制造业带回美国本土之后，该公司在美国制造芯片上下了大赌注。台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可能的一些最小、最快的晶体管。
台积电周三的一份声明中表示，它正在建造一座大楼，可能会在其位于亚利桑那州的工厂中用作第二个晶圆厂。声明称，它将考虑在那里增加更先进的芯片产能，但尚未做出最终决定。
即使面对今年的市场动荡，这种扩张也表明了这家芯片制造商对需求的长期乐观态度。在大流行推动了两年的飞速增长之后，对一些芯片的需求已经下降，大流行将工作场所和教室转移到人们的家中，并刺激了对各种电子产品的购买。包括台积电在内的许多芯片公司已经削减了近期的资本支出计划，并开始控制成本以应对经济低迷。
尽管近期行业前景黯淡，但芯片高管仍预计未来十年全球销售额将翻一番，达到每年超过1万亿美元，这将支撑对制造能力的巨额投资。美国和欧洲的工厂建设激励措施也有助于他们的支出计划，这些激励措施希望将行业的重心从亚洲转移。
英特尔公司和内存制造商美光科技公司也在努力平衡近期储蓄与满足长期需求的投资。
美国今年拨出约390亿美元用于预计从明年开始发放的芯片制造补助金，此外还对半导体制造设备实行税收减免。欧洲国家正在实施激励措施，以期到2030年将欧洲大陆在全球产量中的份额翻一番，达到20%。大型芯片工厂通常需要数年时间才能建成并配备齐全，因此试图满足未来需求的公司需要对昂贵的投资提前做决定。
台积电曾表示，计划于12月在亚利桑那州举行仪式，以庆祝其在两年前宣布的工厂安装第一批生产设备。该公司当时表示将在那里生产5纳米芯片。据知情人士透露，它现在正准备在该工厂生产更先进、容量更大的4纳米芯片。该工厂预计将于2024年开始量产。
美国和欧洲政府向芯片制造商提供的补贴很大程度上反映了政治领导人认识到半导体不仅对国家安全至关重要。因其用于先进的武器系统，而且对日常生活也至关重要。中国发展日益先进的芯片产业引起了西方资本的关注。作为回应，美国对向中国出口先进芯片和芯片生产设备的控制越来越广泛。
美国及其盟国也越来越担心先进芯片制造集中在台积电，台积电一直在国内建造最先进的设施，但也在其他地区探索生产，部分回应了承诺的激励措施。
该公司正在考虑扩大其在日本的生产设施，并正在考虑在新加坡建造一座价值数十亿美元的工厂。