FX168财经报社(北美)讯 台湾GlobalWafers Co .有限公司董事长兼首席执行官徐秀兰周二(9月5日)表示，该公司没有明确的补贴数字，但可能会根据美国的一项计划寻求提高芯片产量，也没有谈判的时间表。
GlobalWafers公司去年表示，将斥资50亿美元在德克萨斯州建造一家工厂，生产用于半导体的300毫米硅晶圆，改变了在德国投资的计划。
美国一直鼓励外国科技公司在美国制造产品，美国政府对GlobalWafers的投资表示欢迎。去年美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元补贴，并为芯片工厂提供估计价值240亿美元的投资税收抵免。
徐秀兰在台北对记者表示，补贴仍处于“预申请”阶段，每家申请补贴的公司将有自己的时间表。“我们还没有就最终金额或确定时间进行讨论或谈判。我们仍然不知道，”她说，并补充说，可以申请的数字也未定。
据美国商务部称，GlobalWafers的投资将是20多年来在美国建造的第一个硅晶圆工厂。台湾半导体制造有限公司(TSMC)是苹果公司(Apple Inc .)的主要子公司。作为全球最大的合同芯片制造商，三星电子于2021年开始在亚利桑那州建设一家半导体工厂，计划投资400亿美元。
徐秀兰说，GlobalWafers也是台积电的主要供应商，正在扩大意大利和丹麦的现有工厂，这些计划进展顺利。