FX168财经报社(香港)讯 美国拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免美欧之间展开 “芯片补贴竞赛”。目前美欧正努力提高半导体芯片的供应。
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在2021年匹兹堡举行的首届峰会上，美国-欧盟贸易和技术理事会(TTC)承诺加强跨大西洋合作，以加强芯片供应链，约束中国的非市场贸易行为，并采取更协调的方式监管大型全球性科技公司。
当地时间周日(5月15日)和周一(5月16日)，TTC第二次会议在法国巴黎举行。据悉欧美官员届时将公布这一决定。
一位拜登政府高级官员说道：“你会看到我们宣布……一项旨在确保供应安全的跨大西洋半导体投资方案。”
整个行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产。但美国一项向芯片制造商提供520亿美元资金以扩大产量的法案在国会陷入僵局。
上述高级官员补充说，华盛顿和布鲁塞尔都希望鼓励芯片投资，并希望“以协调一致的方式进行投资，而不是简单地鼓励补贴竞赛。”
这位官员说，此次会议还将宣布建立一个用于查明和解决半导体供应链中断的早期预警系统。
TTC第二次会议由美国国务卿布林肯(Antony Blinken)、美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)和美国贸易代表戴琪(Katherine Tai)主持。
欧盟贸易专员东布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)和欧盟反垄断专员维斯特格(Margrethe Vestager)也参加此次会议。
