FX168财经报社(北美)讯 拜登政府即将完成根据《芯片法案》分配390亿美元拨款的工作，这项里程碑式的两党立法旨在振兴美国国内的半导体产业。然而，真正的挑战才刚刚开始。
两年前的周五，美国通过了《芯片法案》，这是自二战以来美国在工业政策方面最大胆的一次尝试。该法案实际上是对英特尔、美光科技、台湾半导体制造公司和三星电子四大巨头的押注，期望它们能将复杂的芯片生产带回美国。目标明确：到2030年，生产全球最先进的处理器的五分之一，而目前这一比例几乎为零。
美国在很多方面已步入正轨，但这并非易事。数百家公司经过数月的讨价还价才达成协议，甚至美国官员自己对芯片经济的哪些部分最需要帮助也存在分歧。他们将最大的初步奖项授予了英特尔——商务部长吉娜·雷蒙多称其为“美国的冠军”——然而，这家硅谷先驱公司最近披露了严重的业务问题，销售额下滑，公司计划裁员超过15000人，股价接近十多年来的最低点。
然而，英特尔虽然至关重要，但并非一切。更根本的问题是，美国能否在这一更广泛的事业中保持势头。行业领袖们一直警告称，390亿美元的资金并不多，公司还需找到超过16万名工人。此外，即将举行的总统选举更是增加了不确定性。
在这一切的核心位置是迈克·施密特，他负责管理美国商务部芯片计划办公室(CPO)的175人团队。他的团队由来自华盛顿、华尔街和硅谷的顶尖人才组成，主要任务是减少美国对亚洲，尤其是台湾的依赖。因为从微波炉到导弹，几乎所有东西都需要微型电子元件。
施密特在接受采访时表示，美国和外国公司现在都在“大规模投资美国的半导体制造业”，这本身就是一个巨大的成就。他强调：“如果你能回到两年前告诉我们我们会有现在的成就，我会百分百肯定。”
当前的首要任务是确保至少两个大型先进逻辑芯片制造集群。此外，官员们还希望建立大规模的先进封装基地，并增加传统半导体的产量，尤其是尖端的DRAM内存，这对于数据存储和人工智能的发展至关重要。
过去几年，近百家公司承诺在美国投资约4000亿美元用于建厂，其中一半以上来自台积电、英特尔和三星三大芯片制造商，他们计划建立一系列新的芯片制造中心或晶圆厂，生产最尖端的技术。
然而，大多数半导体仍将通过亚洲运输。据知情人士透露，CPO未能说服台积电将封装能力转移到其位于亚利桑那州的工厂。尽管供应商正在附近建厂，许多芯片仍需运往海外进行关键工序。这种动态让一位高级商务官员警告，这种状况“对供应链和国家安全构成了不可接受的风险。”
台积电和CPO拒绝就此发表评论。
当被问及根据目前的计划，美国制造的芯片有多少能够在本土封装时，施密特没有给出具体数字。“供应链将继续全球化，”他说，同时补充说美国已经建立了“坚实的立足点。”目前，CPO已经资助了五个与封装相关的项目，其中一个将专注于从韩国进口的芯片。
拜登政府在如何推广内存芯片方面也遇到了困难。内存芯片是一种利润率较低的商品化产品，规模对于商业可行性至关重要。知情人士透露，三星曾提出在德克萨斯州建立内存工厂，但CPO决定不为其提供资金。
三星和CPO对此拒绝置评。许多接受采访的人士都要求匿名，因话题敏感。
相反，官员们将关注点转向了美光在爱达荷州和纽约州北部的内存芯片项目。一些人认为，这一决定部分是因为参议院多数党领袖查克·舒默，他将自己列为投资纽约州的五大理由之一。美光计划在未来20年内在锡拉丘兹地区建设多达四座晶圆厂。但CPO寻求的是将在2020年底前开始生产的项目，因此只资助了前两个项目。施密特表示，这将“奠定基础”，使持续投资具有吸引力。
全面建设还远未成定局。据彭博社看到的一封信，美国环境保护署对美光科技拟建工厂的环境影响表示担忧，认为该工厂“目前不符合”《清洁水法案》。该工厂可能对湿地造成重大影响，而美光科技正在制定全面的缓解计划。
与此同时，英特尔的情况更加复杂。公司首席执行官帕特·基辛格将其扭亏为盈的计划与《芯片法案》资金挂钩，并呼吁进行“芯片二期”扩张。俄亥俄州的大型综合体计划成为全球最大的芯片制造工厂。然而，英特尔面临的挑战巨大。该州的半导体生态系统尚不完善，目前尚不清楚英特尔是否已经找到客户。
即使在宣布裁员和削减股息之后，基辛格仍表示英特尔致力于其制造路线图。施密特提到，如果英特尔无法实现目标，《芯片法案》有内置的保险政策：公司在达到特定的建设和生产基准之前不会收到资金，如果项目从未完成，CPO可以收回已拨出的资金。
但如果英特尔无法实现目标，风险就更大了。该公司还是一项35亿美元芯片法案计划的唯一受益者，该计划旨在为军方生产先进的半导体，称为“安全飞地”。该计划旨在英特尔工厂内建立一个封闭区域，用于生产绝密国防目的的半导体。此计划在华盛顿引起了轩然大波，部分原因是责任完全交由一家公司承担。
真正的风波始于今年2月，当时国防部通知商务部，它将不再承担25亿美元“安全区”的费用。几天后，立法者指示CPO承担全部负担。CPO最终通过取消一项商业研发计划来弥补资金短缺，这意味着无法为硅谷中心的应用材料公司（Applied Materials Inc.）的40亿美元项目提供资金。
如果国会能提供更多资金，官员们计划重启这项研发计划，但目前的资金增加尝试已经停滞。
尽管存在这些挑战，但《芯片法案》仍在推进。CPO计划在今年年底前拨出剩余的补助金（数十亿美元）。然而，随着十一月总统大选的临近，政治动荡可能给芯片产业的发展带来更多的不确定性。
即便如此，各公司仍投入了大量资金在全美各地进行开创性研究。CPO表示，首批受《芯片法案》支持的生产可能在今年年底开始，但未明确指出是哪家公司。
随着时间推移，可能出现的小幅推迟是可以预见的。各公司希望能够从冗长的环境审查中得到缓解，但立法却被共和党阻止。此外，CPO还在与一项劳工条款抗争，该条款规定了联邦政府支持的建筑项目的工资标准。知情人士表示，这个问题已使几场谈判陷入停滞。
尽管如此，这些障碍并未导致任何大型芯片制造商放弃补贴。据知情人士透露，像托儿服务等要求也未导致补贴完全放弃。尽管华盛顿方面已为此焦虑了数周，但这只是谈判中的一个小主题。此外，CPO要求公司开设学徒制，而这些奖励只规定了合理的努力。
为了让这些工厂物有所值，美国仍需从设计芯片的工程师到制造芯片的技术人员等各类人才。麦肯锡公司预计，即使按乐观预测，美国半导体行业未来五年也将缺少5.9万名工程师。人们真正担心的是，如果没有移民改革，以及吸引更多美国人参与硬件创新的文化转变，美国可能会建造大量工厂，却难以保持领先地位。
但麦肯锡表示，完全有可能通过从类似行业转移人员来避免长期的技术人员短缺。未来的发展很大程度上依赖于培训体系。CPO指出，自《芯片法案》通过以来，美国各大学已经推出或扩大了80多个与半导体相关的课程，问题在于它们能否足够快地扩大规模。
十一月的总统大选迫在眉睫，CPO计划在年底前完成补助金的分配，而这将决定美国半导体行业未来的成败。