奥士康:8月6日接受机构调研,包括知名机构星石投资,聚鸣投资,高毅资产的多家机构参与
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奥士康:8月6日接受机构调研,包括知名机构星石投资,聚鸣投资,高毅资产的多家机构参与

文 / 第三方供稿 来源:第三方供稿

证券之星消息,2024年8月6日奥士康(002913)发布公告称公司于2024年8月6日接受机构调研,中信证券、大成基金、富国基金、汇添富基金、新华基金、摩根士丹利基金、银华基金、诺安基金、嘉实基金、高毅资产、恒悦资管、东北证券、百川财富、远望角投资、兴亿投资、阳光资管、中再资产、正心谷投资、星石投资、恒瑞私募、诚协投资、Point72 Hong Kong Limited、中泰证券、南土资管、泓德基金、美阳投资、银叶投资、锦成盛资管、立格资本、森锦投资、道谊投资、聚鸣投资、闻天私募、财通证券、致合资管、昭图投资、瀑布资管、善正资管、马可孛罗至真资管、鑫然投资、招商证券、中金公司、兴业证券、东财证券、浙商证券参与。

具体内容如下:

公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复: 1、公司发布公告称与株式会社名幸电子签署合作意向协议书,请介绍公司与 Meiko 合作的目的。 株式会社名幸电子(株式会社メイコー)(以下简称“Meiko”)拟通过现金方式向公司全资子公司 JIARUIAN 增资 2,000 万美元,Meiko 将以其卓越的海外管理经验和领先的行业地位,为公司泰国基地注入强大的海外工厂管理智慧。双方将在技术、客户及人才方面深度展开合作,进一步加速公司现有产品在 AI 服务器、AI PC、通信及网络设备、汽车电子等领域的推广与应用,为公司实施全球化发展战略奠定更加坚实的基础。 2、请简单介绍株式会社名幸电子基本情况。 Meiko 创立于 1975 年,是日本东京证券交易所上市公司,股票代码:6787,是日本知名 PCB 企业。Meiko 产品包括双面板、多层板、HDI 板、Any-layer 板、软板、软硬结合板等,终端应用于车用电子、通讯设备、工业设备、半导体封装等领域。Meiko 下游高端产品除了在汽车领域的布局以外,还布局在智能穿戴设备、PC、人工智能、游戏机、基站天线等场景中。 3、公司向全资子公司广东喜珍增资的目的及对公司的影响? 为满足公司现有高密度互连印制电路板(以下简称“HDI”)产品客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要,公司拟以自有资金 45,000 万元向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司增资,全部用于年产 96 万平 HDI(含 Any Layer 任意层互联)产品线的产能扩建项目。 本次增资将会提高公司高阶多层 HDI 产品的技术能力和产能规模,推动现有 HDI 产线的全面技术革新与性能升级,进一步满足 AI 服务器、AIPC 及汽车等领域全球头部客户高阶产品的订单需求,着力优化公司在高端 PCB 制造领域的产品结构并提高市场份额。 4、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。 公司泰国基地目前正在进行投产前的设备安装和调试工作,预计在 2024 年第三季度投产。泰国基地建成后将更好地服务 AI 服务器、汽车电子、新能源及 AIPC 客户,为公司业绩增长带来新动力。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

奥士康(002913)主营业务:从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。

奥士康2024年一季报显示,公司主营收入9.77亿元,同比下降2.92%;归母净利润1.12亿元,同比下降15.03%;扣非净利润1.01亿元,同比下降12.51%;负债率42.45%,投资收益386.19万元,财务费用-822.68万元,毛利率25.65%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6253.48万,融资余额增加;融券净流出68.85万,融券余额减少。

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