台積電全球布局與市場份額增長內容導讀
台積電五年前市場份額52%
根據TodayUSstock.com報道，如果將時間撥回到五年前的2019年，和現在一樣，台積電依然是全球領先的晶圓代工龍頭。按照台積電在當年的財報中所說，台積電在整個半導體代工領域的市場份額為52%。彼時，這家台灣晶圓代工大廠的先進制程只是局限於在台灣的島嶼上。
台積電日本熊本工廠量產芯片
台積電在日本熊本縣的新晶圓廠已開始量產芯片。該工廠由台積電與索尼、汽車零部件供應商電裝公司合資成立。工廠采用28納米至12納米技術制造邏輯芯片，並計劃為索尼生產攝像頭芯片和為汽車子系統優化的處理器。預計未來，台積電可能會進一步擴大其在日本的制造業務，甚至建設先進芯片封裝工廠。
台積電美國鳳凰城廠啟用
台積電在美國的第一座先進芯片制造工廠將在2025年正式開始量產。該工廠代表了美國半導體行業的複興，同時也是對《芯片與科學法案》效用的重大考驗。預計第二座工廠將於2028年投入運營，而第三座工廠計劃使用更先進的技術，並與人工智能和國防系統需求密切相關。
台積電台灣擴建計劃
台積電在台灣的擴建也沒有停歇。台積電計劃在高雄地區建造三座晶圓廠，並預計到2027年投入生產2納米或更先進的芯片。除了擴建制造工廠，台積電還在先進封裝領域加大投入，預計2025年會有多個封裝工廠投入使用。
編輯觀點與名詞解釋
台積電通過在全球的擴張戰略，成功穩固了其在半導體代工行業的領導地位。無論是在美國、日本還是台灣的布局，台積電都迅速響應市場和客戶需求，進一步推動了全球芯片產業鏈的重構。隨着對先進制程技術的不斷投入，台積電的未來依然充滿挑戰與機遇。
台積電：全球最大的半導體代工廠商，主要從事集成電路（IC）制造。
先進制程：半導體制造技術中的最先進技術，用於生產高性能、低功耗的芯片。
芯片封裝：將集成電路芯片與外部電路連接的過程，用於提高芯片的性能和可靠性。
今年相關大事件
2024年10月：台積電宣布美國亞利桑那州第一座工廠產量比台灣工廠高4%。
2023年8月：台積電宣布其在德國德累斯頓的半導體工廠開始建設，預計2027年投入使用。
2022年4月：台積電熊本工廠正式開工，計劃為索尼等客戶提供28納米至12納米制程芯片。
來源：今日美股網
