台積電加大AI芯片投入,資本支出預計增長19%,2025年收入迎來6%超預期增長,鞏固全球半導體市場領先地位
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台積電加大AI芯片投入,資本支出預計增長19%,2025年收入迎來6%超預期增長,鞏固全球半導體市場領先地位

文 / 第三方供稿 來源:第三方供稿

TSMC加大AI芯片投入,2025年銷售與支出增長前景樂觀內容導讀

季度財報亮點與資本支出計劃

根據TodayUSstock.com報道,台積電(TSMC)公布的季度財報顯示,收入和資本支出計劃超出市場預期:

  • 預計2025年第一季度收入為250億至258億美元,比分析師預估高出6%。

  • 2025年全年資本支出計劃在380億至420億美元之間,比市場預期高出19%。

  • 淨利潤增長57%,遠超市場預期。

台積電供應鏈相關公司股價普遍上漲,其中東京電子(Tokyo Electron Ltd.)和愛德萬(Advantest Corp.)表現亮眼。

AI硬件需求驅動增長

AI硬件需求的強勁增長成為台積電收入的重要驅動力:

  • AI技術的應用推動了數據中心建設浪潮,直接帶動對先進芯片的需求。

  • 台積電CEO魏哲家表示,AI芯片、智能手機芯片和WiFi 7芯片將成為未來收入增長的主要推動力。

  • 盡管目前尚未出現大規模盈利的AI應用,行業分析師對長期前景依然看好。

以下為推動增長的主要因素對比:

驅動因素 具體表現
AI芯片需求 持續強勁增長,推動收入增加。
智能手機市場 預計增長有限,但AI功能將帶動新需求。
WiFi 7芯片 成為2025年增長的重要組成部分。

中美技術衝突的影響

台積電在中美技術衝突背景下面臨挑戰與機遇:

  • 美國出台新規限制AI芯片出口至中國,但對部分低於300億晶體管的芯片訂單豁免。

  • 2023年1月至9月,中國訂單占台積電收入的12.6%,未來預計保留超過一半訂單。

  • 供應鏈的潛在中斷仍是台積電需要應對的長期風險。

全球擴張與戰略布局

為應對地緣政治風險和滿足全球需求,台積電積極推進全球擴張:

  • 在德國德累斯頓建設新廠,重點生產AI芯片。

  • 計劃擴大在歐洲的產能,進一步開拓國際市場。

  • 亞利桑那州的工廠被視為美國政府產業政策的核心,未來將引入尖端技術。

2025年的資本支出計劃較2024年增長高達40%,顯示出公司對未來市場需求的信心。

編輯觀點

台積電通過加大AI芯片投入和全球擴張,在複雜的國際形勢下保持了穩定增長。雖然中美技術衝突帶來了潛在風險,但公司憑借其技術領先優勢和戰略布局,展現出較強的抗風險能力。未來,如何平衡AI與傳統市場需求,將決定其持續增長的高度。

名詞解釋

  • AI芯片:用於支持人工智能算法運行的高性能芯片。

  • WiFi 7:最新一代無線網絡技術,提供更高的速度和更低的延遲。

  • 資本支出(Capex):公司用於購買、維護或升級固定資產的資金支出。

  • SoC:系統級芯片,將多個功能模塊集成到一個芯片中。

2025年相關大事件

  • 2025年1月:台積電宣布擴大在歐洲的AI芯片產能,聚焦高端市場。

  • 2025年2月:美國正式實施新規,限制部分先進芯片技術出口至中國。

  • 2025年3月:全球AI芯片市場報告顯示需求增長率達25%,台積電市場份額保持領先。

來源:今日美股網

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