台積電或與英特爾合作，美國半導體產業格局迎來變局
文章導讀
台積電與英特爾合作的可能性
根據www.TodayUSStock.com報道，近日，市場傳言台積電可能與英特爾合資，甚至考慮分拆英特爾。然而，業內分析認為，這種可能性較低。台積電管理層曾多次表態，不傾向於運營外部工廠，也不會輕易共享其先進制程技術。
台積電在美國市場的擴張計劃
摩根大通的報告指出，台積電計劃在未來幾年內將亞利桑那工廠擴展至6家，其中包括已宣布的3家工廠。此外，台積電還考慮在美國建設先進封裝工廠，以加強高端制程的布局。
| 項目 | 當前情況 | 未來計劃 |
|---|---|---|
| 美國工廠數量 | 3家 | 預計增加至6家 |
| 先進封裝能力 | 有限 | 可能擴展Fab4，涵蓋CoWoS和SoIC技術 |
《芯片法案》對台積電投資的影響
小摩認為，《芯片法案》的稅收抵免政策對台積電至關重要。符合條件的資本支出可獲得25%的稅收抵免，若政策未能延續，台積電可能會放緩在美國的投資步伐。
關稅政策對半導體行業的衝擊
特朗普政府曾威脅對半導體加征關稅，可能高達25%-100%。小摩分析認為，關稅成本最終可能會由客戶承擔，但台積電的盈利能力仍可能受影響。
“如果美國對半導體加征關稅，這將導致成本上升，並影響整個供應鏈。” ——摩根大通
市場與分析師對台積電的看法
摩根士丹利和摩根大通均維持對台積電的“增持”評級。兩家機構均認為，台積電的市場地位穩固，長期投資價值仍然值得看好。
編輯觀點
台積電的美國市場布局不僅是其自身全球擴張的一部分，也受到政策、經濟和市場環境的多重影響。關稅問題、政府支持以及技術轉移的可能性，都將在未來數年內影響台積電在美國的發展決策。
名詞解釋
CoWoS：台積電的先進封裝技術，全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate。
SoIC：台積電的3D封裝技術，全稱為System on Integrated Chips。
ITC：投資稅收抵免（Investment Tax Credit），是美國政府為促進企業投資所提供的稅收激勵措施。
Fab：半導體制造廠的簡稱，台積電在美國的工廠稱為Fab 1、Fab 2等。
2024年半導體行業重大事件
2024年2月：市場傳聞台積電可能與英特爾合資，外界猜測其可能收購部分英特爾工廠。
2024年1月：美國政府宣布繼續推進《芯片法案》支持本土半導體生產，並鼓勵海外企業在美設廠。
2023年12月：台積電宣布其N3制程大規模量產，並計劃在美國部署部分先進制程生產線。
分析師點評
“台積電在美國的投資需要權衡政策風險，關稅問題仍是不可忽視的因素。” ——摩根士丹利，2024年2月
“市場仍看好台積電在全球的領先地位，其美國擴張不會影響其核心競爭力。” ——高盛，2024年2月
“《芯片法案》的補貼政策將決定台積電在美擴張的規模和速度。” ——花旗銀行，2024年2月
“半導體行業的競爭日益加劇，台積電在美國的布局需要更加謹慎。” ——瑞銀，2024年2月
“如果美方政策不明朗，台積電可能不會在美國進行過多投資。” ——巴克萊銀行，2024年2月
來源：今日美股網
