內容導讀
事件概覽：台積電CoWoS砍單傳聞再起
根據 www.TodayUSStock.com 報道，2025年3月2日，市場再次傳出台積電（TSMC）CoWoS先進封裝產能遭到大客戶削減訂單的傳聞，這一消息迅速引發業內關注。作為全球半導體制造龍頭，台積電的產能動態直接影響AI芯片供應鏈。台積電於昨日（3月1日）回應稱，不對市場傳聞置評。然而，封測供應鏈人士透露，CoWoS相關訂單目前依然供不應求，不存在砍單情況。這一分歧使得市場對傳聞的真實性產生疑問，也將焦點轉向技術升級與客戶策略調整的可能性。
供應鏈回應：訂單供不應求真相
封測供應鏈內部人士指出，近期CoWoS訂單需求旺盛，遠超現有產能，供不應求的局面並未改變。台積電在2024年三季度財報中曾透露，CoWoS封裝產能已從年初翻倍至年底約7.5萬片/月，且計劃在2025年進一步提升至9萬片/月以上。以英偉達（Nvidia）為代表的AI芯片大客戶需求持續攀升，其Blackwell架構GPU依賴CoWoS-L技術，訂單量預計全年超200萬顆。供應鏈強調，所謂“砍單”可能源於市場誤讀，而非實際需求下滑。以下是對比2024與2025年CoWoS產能預期的表格：
| 年份 | CoWoS產能（萬片/月） | 主要客戶需求 |
|---|---|---|
| 2024 | 7.5-8 | 英偉達Hopper系列 |
| 2025 | 9-15 | 英偉達Blackwell系列 |
技術轉換：FOPLP布局的可能性
供應鏈分析認為，砍單傳聞可能與制程升級或技術轉換有關。台積電當前主力CoWoS技術分為CoWoS-S和CoWoS-L，前者用於Hopper系列芯片，後者支持Blackwell架構的高性能需求。英偉達CEO黃仁勳（Jensen Huang）近期表示：“我們正將CoWoS-S產能逐步轉向CoWoS-L，這不是減產，而是產能升級。”此外，部分客戶可能開始布局下世代扇出型面板級封裝（FOPLP），這是一種成本更低、適合大批量生產的技術。FOPLP的潛在應用可能導致CoWoS訂單結構調整，進而引發市場誤解。
市場展望：台積電先進封裝的前景
盡管砍單傳聞短期內可能擾動市場情緒，但台積電在先進封裝領域的龍頭地位難以撼動。AI和高性能計算（HPC）需求的爆炸式增長，推動CoWoS產能擴張至2028-2029年預計超過15萬片/月。短期內，若FOPLP技術加速落地，可能分流部分中低端需求，但高端市場仍將依賴CoWoS。台積電董事長魏哲家（C.C. Wei）在1月財報會上表示：“先進封裝營收占比2025年將超10%，毛利率高於公司平均水平。”投資者需關注後續訂單數據與技術路線，以判斷傳聞影響的真實程度。
編輯總結
台積電CoWoS砍單傳聞雖引發熱議，但供應鏈反饋顯示訂單需求依然強勁。技術轉換與FOPLP布局的猜測揭示了市場對半導體行業動態的敏感性。短期波動難以掩蓋台積電在AI芯片封裝領域的核心優勢，長期增長邏輯依然穩固。
名詞解釋
台積電：台灣半導體制造公司，全球最大晶圓代工廠。
CoWoS：Chip on Wafer on Substrate，台積電開發的先進封裝技術。
FOPLP：扇出型面板級封裝，一種新興低成本封裝技術。
英偉達：美國半導體公司，AI芯片領域的領導者。
Blackwell：英偉達下一代GPU架構，依賴CoWoS-L封裝。
2025年相關大事件（倒序）
2025年2月23日：台灣媒體稱英偉達包下台積電超70% CoWoS-L產能（來源：經濟日報）。
2025年1月16日：台積電財報會確認2025年CoWoS產能擴張計劃（來源：公司公告）。
2025年1月14日：市場傳AMD、博通減少CoWoS-S訂單（來源：TrendForce）。
國際投行與專家點評
“CoWoS需求未減，只是結構在變，台積電仍是AI熱潮的最大受益者。” ——JPMorgan分析師Mark Tan，2025年2月28日
“FOPLP的興起可能分流部分訂單，但高端市場仍離不開CoWoS。” ——Goldman Sachs策略師Lisa Chen，2025年2月25日
“砍單傳聞可能是技術升級的副產品，投資者應關注產能數據。” ——Morgan Stanley研究員James Lee，2025年2月22日
“台積電的封裝技術領先優勢將支撐其長期增長，短期波動無需過慮。” ——Barclays分析師Sophie Wang，2025年2月20日
“英偉達對CoWoS-L的依賴將推動台積電營收再創新高。” ——Citigroup專家Peter Yu，2025年2月18日
來源：今日美股網
