2025年3月23日，深南電路披露接待調研公告，公司於3月21日接待中銀證券、國金證券、華源證券、泰康資產、易方達基金等21家機構調研。
公告顯示，深南電路參與本次接待的人員共3人，為副總經理、董事會秘書張麗君，戰略發展部總監、證券事務代表謝丹，投資者關系經理郭家旭。調研接待地點為機構投資者所在地(上海)、華源證券策略會舉辦地。
據了解，深南電路在2024年的PCB業務實現了顯著增長，營業收入達到104.94億元，同比增長29.99%，毛利率增至31.62%，同比增加5.07個百分點。這一增長主要得益於通信、數據中心和汽車電子領域的市場需求增長，以及公司在運營管理能力上的提升，如原材料利用率提高、客戶設計引導前置、能源管理優化等。封裝基板業務方面，2024年營業收入為31.71億元，同比增長37.49%，但毛利率下降至18.15%，同比減少5.72個百分點，這主要是由於廣州封裝基板項目爬坡、原材料價格上漲以及市場需求波動等因素影響。
據了解，深南電路的FC-BGA封裝基板產品已具備16層及以下產品的批量生產能力，18、20層產品樣品制造能力，且20層產品在客戶端認證環節取得了良好結果。廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線，產能爬坡穩步推進，已承接批量訂單，但目前仍處於產能爬坡早期階段。公司PCB業務下遊應用以通信設備為核心，重點布局數據中心和汽車電子等領域，其中數據中心領域在2024年成為公司PCB業務繼通信領域之後的第二個達20億元級訂單規模的市場。在汽車電子領域，公司主要面向海外及國內Tier1客戶，以新能源和ADAS為主要方向，生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品。在PTFE材料方面，公司已有成熟產品應用於通信、汽車ADAS等高頻場景，並持續關注行業前沿技術及應用。近期，公司PCB業務工廠產能利用率保持高位，封裝基板業務工廠產能利用率環比第四季度略有提升。公司在深圳、無錫、南通及泰國設有PCB工廠，通過技術改造和升級提升生產效率，並推進南通四期項目基建工程，擬建設覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平台。泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣，基礎工程建設有序推進中，投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定，旨在進一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產品在全球市場的供應能力。
調研詳情如下：
交流主要內容:
Q1、請介紹2024年公司PCB業務營業收入及毛利率的變動原因。
2024年,PCB業務實現主營業務收入104.94億元,同比增長29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07個百分點。PCB業務充分把握算力以及汽車電子市場的機遇,實現營收和利潤的穩健增長。PCB業務營收層面的增長貢獻主要在集中在通信領域400G及以上的高速交換機、光模塊產品需求增長;數據中心領域AI服務器及相關配套產品需求增長,以及服務器總體需求顯著回溫;汽車電子領域電動化/智能化趨勢促進訂單需求持續釋放。
PCB業務毛利率的增長得益於營收規模增加,PCB工廠產能利用率提升,AI相關領域訂單需求增長助益PCB業務產品結構優化。同時,公司針對性開展多項運營管理能力提升工作,通過提升原材料利用率、前置引導客戶設計、優化能源管理等多種方式強化成本競爭力,並針對部分瓶頸工序進行技術提效,保障高效產出,對PCB業務毛利率的提升起到正向作用。
Q2、請介紹2024年公司封裝基板業務營業收入及毛利率的變動原因。
2024年,封裝基板業務實現主營業務收入31.71億元,同比增長37.49%;毛利率18.15%,同比減少5.72個百分點。封裝基板業務在全球基板行業溫和修複的環境下,加大市場拓展力度,加快推進新產品和新客戶導入,推動訂單較去年增長。封裝基板業務毛利率的下降主要由於廣州封裝基板項目爬坡、金鹽等部分原材料漲價,疊加下半年BT類基板市場需求波動、基板工廠產能利用率有所下降等因素共同影響。
Q3、請介紹公司封裝基板業務在FC-BGA產品方面取得的進展。
公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力,18、20層產品具備樣品制造能力,各階產品相關送樣認證工作有序推進,20層產品目前在客戶端認證環節已取得比較良好的結果。
Q4、請介紹公司廣州封裝基板項目連線爬坡進展。
公司廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線,產品線能力持續提升,產能爬坡穩步推進,已承接包括BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單,但總體尚處於產能爬坡早期階段,重點仍聚焦能力建設,由此帶來的成本及費用增加,對公司利潤造成一定負向影響。
Q5、請介紹公司PCB業務主要產品下遊應用分布情況。
公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作,產品下遊應用以通信設備為核心(覆蓋無線側及有線側通信),重點布局數據中心(含服務器)、汽車電子(聚焦新能源和ADAS方向)等領域,並長期深耕工控、醫療等領域。其中,數據中心領域在2024年度成為公司PCB業務繼通信領域之後,第二個達20億元級訂單規模的下遊市場。
Q6、請介紹公司PCB業務在汽車電子領域產品布局情況。
汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一,主要面向海外及國內Tier1客戶。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品,其中ADAS領域產品主要應用於攝像頭、雷達等設備,新能源領域產品主要集中於三電系統(電池、電控、電機)層面。
Q7、請介紹公司PCB業務在PTFE方面的布局情況。
PTFE材料在高頻PCB領域已有比較成熟的應用,公司在通信、汽車ADAS等高頻應用場景已有相關成熟PCB產品。行業對PTFE在高速PCB領域的開發和大批量應用尚處在早期階段,公司對行業前沿技術及應用保持關注與研究,已具有相應技術儲備。
Q8、請介紹公司近期產能利用率情況。
公司PCB業務因目前算力及汽車電子市場需求延續,近期工廠產能利用率仍保持在高位運行;封裝基板業務受近期存儲領域需求相對改善,工廠產能利用率環比第四季度略有提升。
Q9、請介紹公司PCB業務近年來擴產規劃。
公司PCB業務在深圳、無錫、南通及泰國項目(在建)均設有工廠。一方面,公司可通過對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造和升級,增進生產效率,釋放一定產能;另一方面,公司南通四期項目已有序推進基建工程,擬建設為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平台。公司將結合自身經營規劃與市場需求情況,合理配置業務產能。
Q10、請介紹公司泰國工廠投資規模及建設進展。
公司在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎工程建設有序推進中,具體投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定。泰國工廠的建設有利於公司進一步開拓海外市場,滿足國際客戶需求,完善產品在全球市場的供應能力。
