午后存储芯片概念持续走高，板块内8只个股涨停，其中金太阳、朗科科技20CM涨停，超颖电子、兆易创新、盛视科技、迎新发展、太极实业、德明利涨停，雅创电子、佰维存储、国科微、华虹公司涨超10%。
消息面上，半导体产业链迎来新一轮涨价潮，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多，驱动IC为首的IC设计厂也因成本上扬规划涨价。
全球三大芯片设计大厂德州仪器、恩智浦、英飞凌相继发布调价通知，4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品涨幅最高可达85%。
据集邦咨询数据，近三个月手机存储芯片现货价格累计上涨超300%，AI算力需求爆发导致结构性供需失衡，全行业被迫进入提价周期。
相关行业：
存储芯片设计：AI大模型迭代升级带动全球数据存储需求爆发，存储芯片设计企业订单量持续攀升，叠加产品价格大幅上涨，行业整体利润空间显著扩大。国产存储厂商依托自主研发实现技术突破，在消费电子、工业控制、汽车电子等领域逐步实现进口替代，市场份额稳步提升，相关企业将充分受益行业高景气周期。
晶圆代工：成熟制程产能需求伴随存储芯片行业高景气同步增长，头部代工厂开启涨价潮后议价能力进一步提升，订单排期持续延长，业绩增长确定性显著增强。代工厂商凭借工艺技术积累和产能规模优势，将充分承接存储芯片设计企业的代工需求，行业整体盈利水平将得到显著改善。
封测及模组制造：存储芯片出货量提升带动封测产能需求增长，封测企业依托先进封装技术适配HBM等高端存储产品封装需求，产品附加值不断提高。存储模组厂商紧跟市场趋势推出车规级、工业级存储模组产品，伴随行业涨价传导效应逐步显现，相关企业盈利水平将同步上行。
产业链公司：
金太阳：旗下中科声龙在3D异质集成存算一体芯片领域处于业界领先水平，自研芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络减少数据搬运能耗及时延，目前已实现量产并销往境内外客户。
朗科科技：投资建设存储芯片封装测试工厂加深产业链上游扩张与合作，未来将持续优化技术创新、市场拓展和成本控制能力，进一步提升公司在存储芯片领域的市场竞争力和利润率水平。
兆易创新：中国大陆领先的存储器设计企业，2021年NOR Flash市场排名全球第三，积极切入DRAM存储器利基市场，与长鑫存储密切合作推出自有品牌DRAM产品，产品覆盖消费电子、工业、汽车等多领域存储需求。
佰维存储：针对智能汽车前装市场推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段，未来将依托车规级存储产品布局打开新业绩增长空间。
