芯片股盘中走强，碳化硅、CPO概念表现活跃，消息面上，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。此外，有机构指出，碳化硅衬底成为能源变革与 AI 基建的 " 核心基石 "，需求持续高增。电力转换效率愈发关键，碳化硅凭借高频、低损耗等优势，成为 xEV、光伏储能、数据中心等领域的 " 能效倍增器 "，推动能源体系低碳化。
中信证券指出，目前AI计算集群已从“堆算力”走向“拼网络效率”，高性能、高带宽、低延迟的网络成为数据中心性能提升的关键。激光器芯片是光模块的核心器件，决定光模块的电光转换效率和产品代际。激光器芯片行业将受益于Scale-out/ Scale-up网络超节点扩容和技术代际带来的价值量上升，迎来巨大的发展机遇。同时由于市场需求旺盛且产能短期存在刚性，激光器芯片市场正处于快速增长且供需失衡的结构。而头部厂商的优势正不断凸显。我们看好激光器芯片龙头公司未来的发展潜力。
截至2026年4月22日 10:52，上证科创板芯片指数(000685)上涨0.98%，成分股天岳先进上涨9.45%，燕东微上涨7.24%，仕佳光子上涨5.98%，中科飞测上涨5.47%，芯源微上涨4.70%。科创芯片ETF鹏华(588920)上涨0.92%，最新价报1.75元。
科创芯片ETF鹏华紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、芯原股份、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司，前十大权重股合计占比60.99%。
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