今日市场
今日上证指数、深证成指尾盘小幅拉升，个股涨多跌少，超3400只个股飘红，北向资金小幅净流入。从板块来看，今日汽车产业链再掀涨停潮，汽车零部件板块持续拉升，光伏概念股震荡走强，半导体板块个股走势分化。而由于海南疫情的反弹，旅游板块今日大跌。总体来看当前A股整体估值处于合理区间，但行业的复苏和分化较大，后续建议关注国内疫情及企业中报的披露情况。
截至收盘，今日上证指数收于3236.93点，上涨0.31%，成交额为3923亿元；深证成指上涨0.27%，成交额为5603亿元；创业板指下跌0.29%。今日两市上涨个股数量为3491只，下跌个股数为1167只。
从风格指数上来看，今日所有风格表现不一，其中周期和成长风格表现最好，消费和金融风格表现略弱。近期风格转换较为明显。
盘面上，31个申万一级行业中有21个行业上涨，其中煤炭，国防军工，石油石化行业领涨，涨幅分别为3.25%，2.21%，1.71%。商贸零售，美容护理，食品饮料行业领跌，跌幅分别为1.03%，0.87%，0.57%。
资金面上，今日北向资金净流出10.75亿元；其中沪股通净流入6.88亿元，深股通净流出17.63亿元。近三个月北向资金净流入659.50亿元。俄乌对北向资金边际影响逐渐缩小，美联储流动性收紧和中美关系最近对北向资金影响较大。
从风险溢价指数来看，风险溢价率在历史上处于均值 1倍标准差之上时，A股往往处于底部区域。目前风险溢价率为2.97%，低于一倍标准差，万得全A指数大概率处于底部区域爬升阶段。风险溢价指数近期小幅上升，市场整体的情绪小幅下降，后期市场仍有扰动，但下行空间相对可控，建议投资者择机分批布局。
（注：风险溢价率越大，表明配置股票的性价比越高；反之，则配置债券的性价比越高）
综合来看，今日上证指数、深证成指尾盘小幅拉升，个股涨多跌少，超3400只个股飘红，北向资金小幅净流入。从板块来看，今日汽车产业链再掀涨停潮，汽车零部件板块持续拉升，光伏概念股震荡走强，半导体板块个股走势分化。而由于海南疫情的反弹，旅游板块今日大跌。总体来看当前A股整体估值处于合理区间，但行业的复苏和分化较大，后续建议关注国内疫情及企业中报的披露情况。
热点新闻
新闻一：7月进出口数据出炉。
海关总署发布2022年7月进出口数据。出口（以美元计）单月同比增长18.0%，预期增长16.2%，前值增长17.9%。进口（以美元计）单月同比增长2.3%，预期增长4.5%，前值增长1.0%。
光大证券认为，继5月出口增速大幅上扬至两位数以来，7月出口增速继续向高位攀升，超市场预期。究其原因，海外物价飞涨、罢工潮导致供应链中断，国内出口价格继续上行，6月部分积压货箱持续发运，是支撑7月出口的三个因素。向前看，预计海外通胀压力和罢工潮短期难以平息，供应链持续受阻，中国优势将持续凸显，支撑三季度出口维持高位。但四季度，随全球总需求速度持续放缓，叠加基数逐步走高，出口增速依然存在较大下行压力。
太平洋证券认为，7月出口延续超预期态势，同比增速几乎与上月持平，并未出现市场预期的回落，再度印证了我们此前一直强调的出口韧性。海外资本市场中的衰退交易已经延续了几个月，美股大幅下挫，给人们的印象似乎是衰退马上就要到来了，为何中国出口还始终如此强劲？这其中“预期”和“现实”的差距很大。近期全球市场中频繁超市场预期的重要数据有三个：一是中国出口，二是美国就业，三是美国通胀，这三个数据其实是相互联系的，反映出海外目前劳动力需求依然旺盛，商品需求也依然强劲。
华创证券认为，近期我国对新兴市场经济体出口增速显著增强。2021年以来，我国出口增长受美欧等发达经济体的拉动更为显著，不过今年以来随着美欧经济增速的放缓，我国对美欧等发达经济体的出口对整体出口同比增速的拉动率也已放缓。而同时我国对东盟、印度等新兴市场经济体的出口则有显著提升。分区域来看出口商品结构的变化，新兴经济体的原材料需求提升，对新兴经济体出口走强的原因是新兴经济体的工业生产修复带来需求走强。
新闻二：Chiplet概念蹿红，到底什么是Chiplet？为何大火？
Chiplet(芯粒)模式是半导体工艺的发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。Chiplet 的优势在于设计灵活性、成本低、上市周期短。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。
AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。随着入局者越来越多，设计样本也越来越多，开发成本也开始下降，大大加速了Chiplet生态发展。
Chiplet概念近日大火，主要是因Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
但是，虽然Chiplet也面临着来自先进封装、测试、软件配合等多个方面的挑战。总的来说，Chiplet的发展还有很长的路要走，它既是一次技术升级，也可能带来一次对传统半导体产业链的重构。
（来源：综合浙商证券、证券时报、证券之星等）
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