FX168财经报社(香港)讯 晶圆代工领头羊台积电长期稳坐榜首，就在市场都观望其地位难以撼动之际，市场突发传来巨响，英特尔宣布在美国亚利桑那州兴建的2座新晶圆厂，预计在北京时间24日开展动土奠基仪式，向全球正式宣告重返代工行业竞争。这意味着，中美半导体将迎来关键里程碑，而美国此时正狂召盟友组织安全半导体供应链。
英特尔早在今年3月份举办全球直播活动，首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)就分享IDM 2.0新愿景震撼市场。其中最受到瞩目的，莫过于英特尔宣布将重返晶圆代工领域，豪砸200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区当中兴建2座新的晶圆厂。
市场近期有多方消息传出，中国要求中芯国际与华虹半导体，将明年产能优先留给中国企业。而就在半导体快速演变成两国贸易焦点时，英特尔正式宣布在经过半年筹备时间后，将在9月24日举行新晶圆厂建造的动土奠基仪式。基辛格届时将亲自出席，并且当地主要政府官员也将同时前往，这将是美国亚利桑那州历史上最大规模私人企业投资计划。
为呼应美国拜登政府要让半导体制造重返美国的计划，台积电早在2020年就领先宣布，预计在美国亚历桑纳州凤凰城斥资120亿美元兴建以5奈米制程为主的晶圆厂。台积电日前指出，目前该厂已进入动土施工阶段，而相关员工也来台积电极进行训练当中，而依照规划时程，该厂将在2024年开始进行大规模的量产。
现如今随著英特尔于24日将举行新晶圆厂动土奠基典礼，则象征着目前全球有能力进行先进制程生产的晶圆代工厂全都汇集美国当地，这除将能有效的支应市场需求之外，针对先世代的制程竞争也变得更加剧烈。因此，台积电能否持续占有强大的市场优势，英特尔与三星则能否有机会进一步攻城掠地，仍旧会是市场所瞩目的焦点，也有待后续观察发展状况。
实际产业面上，英特尔将扩大与台湾半导体及OEM合作，打造独立显卡完整生态系统，全力抢攻中高阶桌电、电竞、资料中心、高效能运算(HPC)等独立显卡市占率。英特尔将在明年第一季推出Intel Arc独立显示卡，搭载的Xe-HPG架构Alchemist绘图晶片采用台积电6奈米制程生产，并将与华硕、微星、技嘉等OEM厂合作，共同开拓更大的显卡商机。
英特尔举行亚太区圆桌会议，首席架构师Raja Koduri受访时提到，包括效能级独立显卡等绘图产品线，相对于英特尔其它产品线来说是个新的业务，英特尔十分重视与全球主要OEM厂合作，并且重视和台湾OEM及ODM厂生态系统的合作关系。若按平台角度而言，英特尔会延伸及调整这层关系，因为英特尔开始进入消费性独立显卡市场时，情况与过去的合作内容会有所不同。
另外值得关注的是，美国最近与英国、澳大利亚联手组织新联盟AUKUS后，将再与日本、澳大利亚、印度在华府召开面对面峰会。日本经济新闻引述峰会联合声明所指，四国领导人将同意采取措施，建立起安全的半导体供应链。
根据声明草案，四国领导人将探讨各自半导体的供应链能力，并且寻找出其中薄弱的环节，以利建立安全的半导体供应链。此外，四国也会强调，使用尖端技术应该建立在尊重人权的基础上，称技术不该被误用，或是滥用于诸如专制监控和镇压的行动上。
随着拜登持续强化半导体深耕，半导体市场日前也传出震撼消息，台湾工程研究院14日与台湾人工智慧芯片联盟，携手美国加利福尼亚州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA CHIPS)签署合作备忘录(MOU)，承诺深化双方半导体供应链合作，抢攻5G与人工智慧芯片新商机。台方表示，此次将通过IC设计、制造、封装等领域，迅速掌握国际系统规格趋势。
拜登早在今年4月也曾表明，美国与日本共同投资包括5G和半导体供应链等领域。美国、日本、澳大利亚与印度的首次实体峰会，也将建构安全的半导体供应为重点，显见拜登在科技领域奉行的主张。
