FX168财经报社(香港)讯 全球车用芯片短缺之际，半导体市场传出中国提要求，使中芯国际与华虹半导体将明年产能留自家用。业界预期，中国将产能先分配给中国当地IC设计与设备企业，中芯最大客户高通等美企将受冲击，美国与IC设计制造商也首当其冲。美国快速寻找伙伴墨西哥展开经济对话，墨西哥同意驰援计划建造晶圆厂供应美国。
美国和墨西哥上周举行多年来首次的高层经济对话，双方在会中同意将使共享的供应链更具有竞争力，特别是在半导体领域。墨西哥经济部长塔迪亚那·克鲁泰尔(Tatiana Clouthier)表示，墨西哥可能在水资源丰富的南部州建造晶圆厂，以满足美国的市场需求。
日前已经有多家美国车企被迫减产，美国官员此前也发出警告称，芯片慌可能会持续加剧。克鲁泰尔解释说：“鉴于半导体的生产需要大量的水，我们可能要朝着水资源丰沛的南部州设厂，而非靠近美国边境干旱的北部州。如果要达成供应链的平衡，就要往南部设厂。墨西哥南部的哈利斯科州和下加利福尼亚州，目前已经有半导体制造厂。”
克鲁泰尔继续强调，墨西哥能在组装、封装和晶圆制造方面做出贡献。美墨在高层经济对话中同意，就半导体供应链、医疗装置和药品方面设立双边的工作小组，半导体工作小组将在下周首度召开会议，而且预定在11月9日公布会议结果。
美国半导体产业协会(SIA)和资讯科技理事会(ITC)的代表，也同时参与到此次经济对话。克鲁泰尔指出。两国也同意就开发电动车设立工作小组，但目前仍处于初步的讨论阶段。美国与墨西哥这场高层经济对话的构想，实际上起源于一个半月前，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在华府接见墨西哥官员，当时双方就曾讨论半导体相关问题。
随着半导体成为全球地缘政治的核心竞争领域，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2022年全球晶圆厂半导体设备投资金额将逼近1000亿美元，将连续3年刷新历史新高，为半导体业开创罕见的纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，数字转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的依赖，进而大幅度推升半导体设备的需求。SEMI也提到，半导体产业历史上的周期循环，通常在经过1至2年的扩张后，紧接着会有1至2年的下降，此次可能打破过去的趋势，将连续第三年创下历史新高。
日经中文网也提到，要求晶圆代工领头羊台积电增产的呼声越来越高，台积电2021年1月至6月的车载半导体产量同比增加30%，预计2022年全球代工用途设备投资将达到440亿美元以上。
全球半导体产能预计明年将持续供不应求，多家媒体披露，中国要求中芯国际与华虹半导体等国内晶圆代工企业，将明年产能优先供应给中国当地IC设计与系统厂，中国以外客户能够取得的产能与今年相比，恐怕将出现明显缩减。业界预估美国手机芯片领头羊高通(Qualcomm)所受到的冲击恐怕最大，明年将持续面临电源管理IC(PMIC)供货不足的难题。
值得投资者高度瞩目的是，美国与台湾市场中的IC设计企业，为能确保明年产能无忧，下半年已经开始将订单转移回到台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂的产能本来就供不应求，不但无法取得足够的产能，订单持续回流也造成产能短缺问题将更为严重，面对今年下半年和明年晶圆代工价格调涨也仅有接受的份。
