FX168财经报社(香港)讯 韩国先驱报曝光，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在白宫召开全球半导体峰会上表明，高透明度才能解决芯片荒，台积电与三星都被要求交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。台积电按照往常惯例未作声回应，但承诺将拓展在美国亚利桑那州的5奈米芯片扩厂计划。
东森财经援引消息所指，目前白宫给全球芯片商45天的时间自愿交出数据。但彭博社相关资讯则挑明，多数企业不愿意回应这一项要求，因为业者若揭露良率生产数据，会促使晶圆代工企业与客户谈判时，将自身置于劣势。
有业界高层透露，公开良率、客户名单等同于揭露各家企业的技术程度，晶圆代工厂与买家展开议价谈判之际，将处于不利位置。也正因如此，晶圆代工巨擘台积电、三星等，长期以来都不会公布客户名单，而美国此次要求企业上缴企业机密，可能会将各家业者逼入墙角。
外传美国打算使用国防生产法(DPA)，做为强制业者提交数据的法源依据，意即芯片可能会列在保护名单中。去年新冠肺炎期间，时任美国总统特朗普曾颁发一项行政命令，认定通风设备和防护设备达到国防生产法中“国防之必要”的标准，禁止囤积与抬价。
韩国《经济日报》报道称，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在半导体高峰会上表示，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。
但当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多说道：“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
此外，英特尔近期不断强化和美国政府的合作关系。有业界人士指出，英特尔积极配合美国总统拜登打造本土晶片链的计划，并要求政府提供金援，强调他们能帮忙解决芯片荒。
一位韩国行业官员表示：“这会让美国以外的晶圆厂担心，若三星和台积电呈报数据给美国政府，可能外洩给英特尔等美企，这并非绝无可能。”
台积电强调，此次全球芯片短缺，下游制造商的供应受到影响，造成半导体供应面临暂时性的额外压力，台积电也持续积极投入并与所有利害关系人合作，旨在克服全球半导体供应短缺的问题。
随着全球芯片短缺课题持续延烧，台积电也补充自家公司在此项目上一直提供强大协助，并采取前所未有的行动来面对挑战。今年台积电已将车用微控制器(MCU)等车用半导体产品的重要元件产量，比去年提升60%。
台积电进一步强调，未来在这个复杂的供应链中，提高需求能见度，应能避免将来发生这种供应短缺现象。台积电有信心，公司的产能扩张计划，包括位于亚利桑那州凤凰城的5奈米先进晶圆厂，将有助支持半导体供应链的长期稳定。但截至目前，台积电都未正面回应美方逼迫提交商业机密数据的传闻。
