FX168财经报社(香港)讯 全球第三大半导体制造商格芯(Global Foundaries)本周向美国证券交易委员会(SEC)提交首次公开发行股票(IPO)申请书，准备以GFS交易代号登上纳斯达克股市。格芯在文件中强调，2020年全球半导体营收中，有超过70%来自台积电、联电与中芯国际，而美国与欧洲政府对半导体的关注日渐加剧，旨在避免供应链高度依赖中国。
在向美国证监会递交的招股说明书中，格芯指持股100%的阿布达比主权财富基金(Mubadala Investment)，计划让格芯上市，列明发行股票规模为10亿美元，但售股条件敲定时会再调整。
格芯是2009年从超微(AMD)制造部门拆分的半导体制造商，现在公司所有人则是阿布达比主权财富基金。根据Statista今年第二季资料显示，它是全球第三大半导体制造商，不过其市占率仅有6.1%，因为第一名的台积电占据52.9%，第二名的三星也有17.3%。
按照排名，联电去年第四季超车格芯，成为全球晶圆代工第三大厂。据研调机构TrendForce所展开的最新调查统计，今年第二季晶圆代工龙头仍为台积电，三星则紧追其后。有别于前两大厂市占差距悬殊，联电与格芯市占率相当接近，中芯国际也以5.3%的市占率紧追在后。
根据IPO申请书，格芯在文件中引用Gartner今年3月所提供的数据，指出2020年全球半导体的营收中，有超过7成是来自台积电、联电与中芯，认为这样的趋势不仅造成贸易的失衡与争议，也让全球的供应链面临重大风险，包括地缘政治的风险，使得美国与欧洲政府越来越关注半导体供应链，以避免太过仰赖中国大陆或台湾的业者。
格芯更强调，当半导体生产集中在像是台湾等资源有限的岛屿上时，容易受到自然灾害及地缘政治紧张局势的影响，也使得全球供应链面临重大风险。鉴于现今的半导体重要性已等同于20世纪的石油，这些不平衡已让各国视为对经济及国家安全的威胁。
就招股书中揭露的财务细节来看，格芯2020年仍亏损13.5亿美元，今年上半年亏损虽收敛至3.01亿美元，远低于前年同期的5.34亿美元。
但相较于其他晶圆代工厂营运均稳定获利，甚至屡屡攀峰，格芯缺乏盈余保留以支应成长资金需求，更须透过上市筹资募集银弹，才能在景气上升循环之际，在半导体商机中分一杯羹。
近年来面对着芯片短缺的问题，英特尔在今年3月成立晶圆代工服务事业群，积极争取晶圆代工服务，而美国议员舒默(Chuck Schumer)则在5月中旬提出《2021年美国创新与竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act of 2021)，该法案计划拨款520亿美元以支持美国境内的半导体生产，缓解美国与全球的半导体供应不足问题。
台湾媒体“中时新闻网”9月27日报道称，由于全球芯片荒迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都参加了此次会议。“中时新闻网”援引韩国媒体报道称，此次美国态度转趋强硬，以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这或将削弱大厂的议价能力与竞争力。
台湾经济部门日前则紧急出面澄清，美国强迫台积电提交客户商业机密，属于政治操作假议题。他们重申，美方提出的调查半导体业问卷，主要是为了解整体供应链全貌，共26项题目，其中半数针对半导体设计、制造(代工、自行生产)以及后段封测等业者，其余则对半导体终端使用者，并非针对特定业者，且采取自愿性质。
不单单是美国政府传出施压，在产业面向，鉴于近来半导体芯片短缺，产业市况热络之际，为因应客户需求，半导体大厂相继宣布砸钱扩产。台积电未来3年将花费千亿美元扩产，英特尔也将投资950亿美元，在欧洲兴建2座晶圆厂，剑指台积电意味浓厚。
