FX168财经报社(北美)讯 据路透社报道，台湾经济部长王美华说，需要马来西亚的帮助来解决全球汽车半导体的短缺问题，特别是当涉及到芯片组装问题时，马来西亚这个行业受到新冠疫情限制措施的影响。
台湾作为一个主要的芯片生产国，一直是解决半导体供应链短缺问题的前沿和中心。周四(9月30日)晚些时候，王美华在接受采访时告诉路透社，由于供应链非常复杂，单靠台湾无法解决这个问题。她说：“事实上，瓶颈在东南亚，特别是马来西亚，因为有一段时间工厂都被关闭了。”
王美华补充说：“这个问题在汽车芯片包装方面尤为突出，马来西亚的公司提供了台湾公司所不提供的服务。现在的重点是马来西亚尽快恢复生产。我知道马来西亚在9月初开始恢复产能，现在产能已经恢复到80%左右，所以如果他们的产能能够慢慢恢复，这个问题就可以慢慢处理。”
马来西亚占全球芯片封装和测试的13%，全球7%的半导体贸易通过马来西亚，并在最终装运前与其他部件结合。马来西亚为欧洲的意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)等半导体制造商提供组装服务，以及为丰田汽车公司和福特汽车公司等主要汽车制造商提供半导体供应服务。
马来西亚半导体工业协会主席Wong Siew Hai说，马来西亚的主要半导体制造商已经在满负荷运转，为汽车行业供货。他说：“对于汽车芯片，他们正在尽最大的努力出货，但目前的产能无法满足需求，因为它太庞大了，积重难返。一切都在100%地满足汽车零部件的需求。在可以提高生产力的地方，他们已经在这样做了。增加产能需要时间，大部分的产能要到明年才真正恢复。”
美国白宫上个月向汽车制造商、芯片公司和其他公司施压，要求它们提供有关半导体危机的信息。周五在接受记者采访时，王美华重申美国没有针对台湾企业，华盛顿向台北保证不会泄露敏感信息。她补充说，如果企业需要帮助，政府将提供帮助。世界上最大的合约芯片制造商台湾半导体制造有限公司(TSMC)则表示，如果有需要，它会寻求台湾相关部门的协助。
