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美国2022年将推动强大亚洲经济协议 “某些国家可能不会签署所有内容”

文 / 小萧 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,总统拜登政府计划2022年与亚洲国家签署“非常强大的”经济架构协议,将聚焦供应链合作、出口管制、人工智能(AI)标准3大面向。她透露,这个经济架构将是“弹性的”,某些国家可能不会签署所有内容。

雷蒙多在彭博纽约总部圆桌会议中表示,与亚洲深化关系“是总统的优先事项”。她说,亚洲国家对美国重新参与区域事务的需求极高,目前拜登政府设想的是“一种关于新经济的新型经济架构”,希望“明年第一季就正式启动”。

针对更细节的签约部分,雷蒙多说道:“这个经济架构将是弹性的,某些国家可能不会签署所有内容。美国的主要目标是希望已开发国家,像是日本、新加坡、新西兰、澳大利亚等,以及新兴经济体,像是马来西亚、越南、泰国等都能参与。

雷蒙多11月才刚拜会新加坡、马来西亚和日本,她表示亚洲行目的在于评估,若拜登政府不打算依循传统的贸易谈判,亚洲国家对经济对话的接受程度有多少,并强调,重新加入《跨太平洋伙伴全面进步协定》(CPTPP)并非美国的选项。

她说:“我希望现在开始的12个月时间里,美国政府能够签署一些显示我们取得进展的东西。”

但这种协议可能不会以需要美国国会批准的方式呈现,因为传统的贸易协议需要国会批准。雷蒙多则解释道:“这不是一项贸易协议,但可能非常强大。”

新亚洲经济协议将特别着重半导体等关键原料的供应链,目的是希望让供应链建立稳固的长期合作关系,解决生产商和使用者之间缺乏协调的问题。

雷蒙多表示,美国国会正在讨论的520亿美元芯片法案,将让一些非美国公司也能受益,关键是在美国完成生产。

在半导体讨论方面,雷蒙多特别强调:“美国在半导体方面极度仰赖台湾,对美国来说是一个问题。一些非美国公司也能从美国半导体补助法案受益,关键是生产须在美国完成。”

10月中旬,美国商务部表示,英特尔和英飞凌等公司已表示,它们将配合自愿提交有关芯片危机的数据。而在9月期间,白宫向汽车制造商、芯片公司和其他公司提出了信息提交要求,称这些信息将提高芯片供应链的透明度,并有助于政府了解哪些领域存在瓶颈。白宫要求公司回应的截止日期是11月8日。

另外,台积电、三星、SK海力士等在美国属于海外企业的半导体商,也同样将数据提交给美国审查。但值得关注的是,他们都强调未将客户机密提供给美国,仅配合调查供应链是否存在不公平竞争的行为。

亚洲经济架构的另一个要素是出口管制,以限制敏感产品流入中国或其他独裁政权。重点在于细节如何拟定,如果限制范围过于广泛,反而会影响企业营收。她说:“如果美国对国内某些半导体设备实施针对中国的出口管制,但盟友没有这么做,中国还是能从盟友那边获得设备。”

据雷蒙多的表述,新经济架构的第三个重要环节是制定 AI 的技术标准和规范,以推动负责任、符合道德的人工智慧。

彭博日前报道称,拜登政府的构想是否符合一些亚洲经济体的想法,目前不得而知。日本等国家多次敦促华府重新考虑退出CPTPP的决定。

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