FX168财经报社(香港)讯 台积电先进制程将再向推进。据台湾媒体最新消息，台积电供应链透露，为防英特尔抢单，台积电决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发。
据台湾联合报5月10日报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段(TV0)开发，也为台积电准备跨足1纳米世代，揭开历史新页。
(截图来源：台湾联合报)
报道指出，台积电供应链透露，台积电日前敲定于今年8月于竹科研发中心P8厂及南科18B的P5厂，南北同时启动3纳米量产后，接下来要在先进制程开发上压制英特尔藉由2纳米技术突破争食苹果新世代处理器的威胁，以持续在晶圆代工保持领先优势。
在之前的财报会上，台积电联席总裁魏哲家曾经表示，公司的2纳米工艺正在研发当中，如按照初步规划，试产将在2024年底，最快则将于2025年投入量产。
但是，英特尔在更早之前曾表示，公司将在今年下半年完成Intel 18A(约为1.8纳米)的芯片设计，并将原定的量产时间从之前的2025年提前到2024年。
据日经新闻报道，日本经济产业大臣萩生田光一日前访美期间宣布了双方芯片合作事宜。美国和日本将加强在2纳米芯片上的合作。为的就是抵御来自台湾和其他地区的同类厂商的竞争。
台积电公司简介：
台湾积体电路制造股份有限公司是一家专业从事集成电路、晶圆半导体器件的制造和销售的企业。公司成立于1987年2月21日，总部设在台湾新竹。
台积电芯片用于个人电脑和周边产品；信息应用程序；有线和无线通信系统产品；汽车和工业设备，包括消费电子产品，如数字视频光盘播放器、数字电视、游戏机和数码相机。
