FX168財經報社(亞太)訊 美國彭博社周四(6月6日)最新報道稱,中國政府的一位高級顧問表示,中國主要的國家芯片基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的475億美元,這反映出中國政府縮小與美國技術差距的決心。
(截圖來源:彭博社)
該基金投資決策委員會委員李珂告訴彭博社,更多國家支持的公司可能會加入投資者的行列,例如中國工商銀行。
同時也擔任中國工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁的李珂表示,這反映中國政府建立自給自足的國內半導體產業的決心。
自2023年以來,中國政府機構加大努力,希望克服美國的制裁,帶動從中芯國際到華為等本土企業。這一推動力的關鍵是國家集成電路產業投資基金(俗稱“大基金”),該基金將國有資本注入重要的芯片項目和公司。
李珂表示,“大基金”過去兩期的投資年限都是5年,這次是10年到位。這意味着說不定會有3.5期。
李珂在世界半導體大會的期間接受媒體采訪時表示,為什麼要有三期,因為卡脖子還存在。現在也沒說三期關門,在10年窗口期可能會注入更多資金。
據英國路透社、美國彭博社5月27日報道稱,中國已經成立了一個新的國家支持的投資基金,注冊資本為3440億元人民幣(約合475億美元),以促進中國的半導體產業。
據中國信息數據庫公司天眼查稱,國家集成電路產業投資基金三期於5月24日正式成立。
彭博社5月27日報道指出,中國已經設立該國有史以來規模最大的半導體投資基金,以推動國內芯片產業的發展。這是在美國試圖限制中國芯片產業增長之際,中國政府為實現自給自足而做出的最新努力。
根據天眼查,國家集成電路產業投資基金三期已從中央政府和包括中國工商銀行在內的多家國有銀行和企業籌集了3440億元人民幣。
天眼查稱,中國財政部是最大股東,持有17%的股份。深圳和北京地方政府旗下的投資公司也有貢獻。