FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社周四(6月6日)最新报道称，中国政府的一位高级顾问表示，中国主要的国家芯片基金最终筹集的资金应该会超过最初披露的475亿美元，这反映出中国政府缩小与美国技术差距的决心。
(截图来源：彭博社)
该基金投资决策委员会委员李珂告诉彭博社，更多国家支持的公司可能会加入投资者的行列，例如中国工商银行。
同时也担任中国工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁的李珂表示，这反映中国政府建立自给自足的国内半导体产业的决心。
自2023年以来，中国政府机构加大努力，希望克服美国的制裁，带动从中芯国际到华为等本土企业。这一推动力的关键是国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，该基金将国有资本注入重要的芯片项目和公司。
李珂表示，“大基金”过去两期的投资年限都是5年，这次是10年到位。这意味着说不定会有3.5期。
李珂在世界半导体大会的期间接受媒体采访时表示，为什么要有三期，因为卡脖子还存在。现在也没说三期关门，在10年窗口期可能会注入更多资金。
据英国路透社、美国彭博社5月27日报道称，中国已经成立了一个新的国家支持的投资基金，注册资本为3440亿元人民币(约合475亿美元)，以促进中国的半导体产业。
据中国信息数据库公司天眼查称，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立。
彭博社5月27日报道指出，中国已经设立该国有史以来规模最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。这是在美国试图限制中国芯片产业增长之际，中国政府为实现自给自足而做出的最新努力。
根据天眼查，国家集成电路产业投资基金三期已从中央政府和包括中国工商银行在内的多家国有银行和企业筹集了3440亿元人民币。
天眼查称，中国财政部是最大股东，持有17%的股份。深圳和北京地方政府旗下的投资公司也有贡献。
