FX168财经报社(香港)讯 韩国媒体爆料美国商务部向台积电与三星施压，要求交出商业机密数据后，英特尔再被曝光正低调执行新计划。路透社指出，英特尔位于美国亚利桑那州的2家晶圆厂上周展开动土奠基，而公司正寻求与美军深化合作，并执行承接高通、亚马逊主要芯片供应商的计划。
英特尔宣布重返晶圆代工竞争后，行业巨擘台积电、三星、中芯国际与华虹半导体都正高度聚焦该企业与美方的合作关系，以及美方是否将提供额外的援助，旨在解决目前芯片短缺的困境。而英特尔最新动土的晶圆厂，正意味着美国已经意识到，半导体晶圆技术在地缘政局下的关键竞争。
新厂不但采用英特尔最先进的芯片制造技术，也是该公司首座为客户供货为主的工厂。过去英特尔以制造自用芯片为主，但转型计划主要承接高通、亚马逊云端计算部门等客户的订单，同时，力求深化与美国军方的合作关系。
目前来看，英特尔的发展仍然无法匹配领头羊台积电的脚步，但尽管落后于台积电制程技术，英特尔仍然具备饥渴的野心，希望通过新厂在2025年前重返荣耀，在“制造体积最小、运作速度最快”的芯片方面获得领先地位。
英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)表示，位于亚利桑那州的新厂房将能在每周时间里，赶制数千片芯片晶圆。但如果要说有多少产能留给外部客户，目前来看仍为时过早，公司计划年底前公布另一个位于美国的园区，最终总计将拥有8家芯片厂。
国际半导体产业协会(SEMI)日前提到，数据的稳健依旧显示出，半导体设备的总需求量仍处于高峰期。就在全球争相抢夺关键技术之际，美国成功汇集全球先进制程晶圆代工，但唯缺中企供应链身影，包括最主要的中芯国际与华虹半导体。而在近一个月里，中芯国际与华虹半导体的港股股价同步累跌。
根据SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶所指，北美半导体设备制造商出货金额在连续8个月创纪录的增长后，8月份出货金额预估将较7月份有所放缓。尽管如此，出货数据稳健的年增长显示出，市场对半导体设备的需求依旧强劲。
现如今随著英特尔于24日将举行新晶圆厂动土奠基典礼，则象征着目前全球有能力进行先进制程生产的晶圆代工厂全都汇集美国当地，这除将能有效的支应市场需求之外，针对先世代的制程竞争也变得更加剧烈。因此，台积电能否持续占有强大的市场优势，英特尔与三星则能否有机会进一步攻城掠地，仍旧会是市场所瞩目的焦点，也有待后续观察发展状况。
而在美国总统拜登积极发展半导体，市场近期有多方消息传出，中国要求中芯国际与华虹半导体，将明年产能优先留给中国企业。
芯片短缺的环境下，另家受到瞩目的美国超微(AMD)首席执行官Lisa Su本周初也表示，明年上半年芯片供应将持续吃紧，但预估下半年短缺将逐渐缓解。在去年新冠疫情大爆发造成严重供应链瓶颈后，晶圆制造商仍在全力支应需求。
Lisa Su提到说：“晶圆代工厂去年规划的新产能将有望在未来几个月时间里开始生产，这将有助于缓解笔电零组件和其他微芯片的短缺。产能周期总是起起伏伏，时而供不应求，时而供过于求，但这次的状况有所不同。随着更多新产能量产，供给将会渐渐地符合需求。”
