FX168财经报社(香港)讯 从阿里巴巴到百度等中国科技巨头一直在设计自己的芯片，此举被视为中国朝着提高一项关键技术的国内能力的目标取得了进展。一位专家说，事实上，即使中国离自给自足更进一步，也还有很长的路要走。
他补充说，中国仍然严重依赖外国技术，在芯片市场所谓的领先部分落后。中国在半导体供应链上对外国企业的依赖，可能会让国内企业容易受到地缘政治紧张局势的影响，华为和中芯国际的情况就是如此。
CNBC周一(10月25日)最新报道指出，中国科技巨头一直在推动自主开发半导体或芯片，此举被视为中国实现这一关键技术自主发展目标的进步。
事实上，据一位专家说，中国离自给自足还有很长的路要走，并补充说，中国仍然严重依赖外国技术，在芯片市场的所谓领先部分落后。
从智能手机到现代冰箱再到汽车，半导体是所有产品的关键部件。它们也成为了美中两国更广泛的技术之争的一个关键焦点。
多年来，中国这个世界第二大经济体一直在大力投资发展国内芯片产业，但一直难以赶上美国和亚洲其他地区的竞争对手。对许多国家来说，半导体越来越被视为国家安全的关键，也是技术实力的象征。
今年，中国主要科技公司发布了一系列关于中国制造芯片的公告。
今年8月，百度推出了第二代人工智能芯片昆仑2号。本周，阿里巴巴发布了一款专为服务器和云计算设计的芯片。据日经新闻上周三报道，智能手机制造商Oppo也在为其手机开发自己的高端处理器。
虽然这些公司正在设计自己的芯片，但它们可能仍不得不依赖外国工具来实现这一目标。但在制造业和更广泛的供应链方面，中国互联网巨头仍然严重依赖外国公司。
Bain & Company的合伙人Peter Hanbury通过电子邮件告诉CNBC:“这是在半导体领域变得更加自给自足的一步，但只是很小的一步。”“具体来说，这些是本地设计芯片的例子，但许多知识产权、制造、设备和材料仍在国际上采购。”
这些企业之所以自己设计芯片，是因为它们可以开发特定用途的半导体，从而与竞争对手区分开来。
外资主导的供应链
仔细观察正在设计的硅的细节，就会发现中国对外国公司的依赖。
以阿里巴巴新推出的易天710芯片为例。这是基于英国半导体公司Arm的架构。它还将建立在所谓的5纳米工艺上，这是目前最先进的芯片技术。
百度的昆仑2芯片基于7纳米工艺。与此同时，据报道，Oppo正在研发一款3纳米的芯片。
这就是中国面临的挑战所在。
中国没有一家公司有能力制造这些尺寸的领先半导体。它们将不得不依赖三家公司——美国的英特尔、台湾的台积电和韩国的三星。
在制造技术方面，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)仍落后国际企业多年。
但不仅仅是制造业。甚至像台积电和英特尔这样的公司在制造过程中也依赖其他公司的设备和工具。
在这个领域，权力集中在少数人手中:荷兰的ASML公司是世界上唯一一家有能力制造芯片制造商制造最先进芯片的机器的公司。
“半导体生态系统是庞大而复杂的，因此在如此广泛的技术和能力范围内实现自给自足是非常困难的，”Hanbury说。
“总的来说，建立自给自足最具挑战性的领域将是领先领域。这里的挑战在于，你不仅需要投资，还需要克服围绕技术专长和积累经验的大量要求。”
地缘政治的不确定性
对外国公司的依赖使中国企业容易受到地缘政治紧张局势的影响——华为和中芯国际的情况就是如此。
华为设计了自己的智能手机处理器，名为麒麟。这些芯片通常基于最新技术，帮助中国智能手机巨头成为世界上最大的智能手机制造商之一。
然而，美国在2019年将华为列入了被称为“实体清单”的贸易黑名单，禁止华为获得某些美国技术。去年，华盛顿出台了一项规定，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商在向华为销售半导体之前获得许可。
华为的芯片是由台积电制造的。但当美国的规定出台后，台积电就不能再为华为生产半导体了。这重创了其全球智能手机业务。
中芯国际也被列入美国限制其获取美国技术的黑名单。这些制裁可能会让正在开发自己芯片的中国企业感到担忧。
Hanbury说:“例如，如果有人试图阻止智能手机处理器的发货，那么Oppo就会有一个国内设计的芯片来源。”“然而，这些芯片中的大多数仍在使用国际技术制造，因此，如果这些芯片的制造合作伙伴被禁止制造，它们仍可能无法获得芯片。”
供应链问题
如今，世界各国政府都将半导体视为极其重要的战略技术。
美国总统拜登呼吁在半导体制造和研究方面投资500亿美元，并寻求芯片制造商在美国投资。今年3月，英特尔宣布计划斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂，称为晶圆厂。
美国商务部长Gina Raimondo今年3月对CNBC表示:“这是为了与中国竞争。”
考虑到半导体供应链非常集中在亚洲，美国把半导体制造业视为国家安全的关键，一直在寻求将其带回美国。
但志同道合的国家也在努力合作，以确保半导体供应链的安全。
今年9月，美国、印度、日本和澳大利亚四国集团(Quad)的领导人宣布，计划建立一项半导体供应链计划，旨在识别薄弱环节，确保半导体及其关键部件的供应。
最近关于半导体供应链的很多讨论都是由全球芯片短缺引发的，这种短缺已经冲击了从汽车到消费电子等行业，也让各国领导人担心本国在必要时获取半导体的能力。
那么，中国现在在哪里?
中国可能在芯片开发的某些领域领先于其他国家，但至少在短期内，它将发现在追赶尖端技术方面存在困难。
例如，中芯国际可以大规模生产28纳米芯片。这些技术可以用于电视，甚至汽车——中国在这一领域可能会做得很好，尤其是在目前半导体短缺的情况下。
然而，从长远来看，台积电已经在开发3纳米技术了。中芯国际必须掌握台积电多年来一直在做的制造流程，才能赶上台积电。
Hanbury说：“因此，即使在这些现有技术上快速前进，也不足以赶上并减少对前沿技术的依赖，因为前沿技术正在不断向前发展。”
“这就像在赛跑时，你想追上一个跑得很快的人，但那个人很快就从你身边跑开了。”
