FX168財經報社(亞太)訊 美國戰略與國際研究中心(CSIS)報告援引消息人士的話稱，中國科技巨頭華為(Huawei)可能擁有足夠的芯片來生產100萬枚Ascend 910C人工智能(AI)芯片。華為利用“空殼公司”向台積電下單，已獲得超過200萬個AI芯片。中芯國際計劃，到2025年底生產超過50000片7奈米晶圓。
美國對台積電的制裁旨在阻止華為開發和生產最新的AI芯片，華為最新的兩款AI芯片是Ascend 910B和Ascend 910C芯片。
盡管中芯國際在7奈米或先進芯片生產方面無法與台積電競爭，但CSIS報告提到，中芯國際與華為的合作可以帶來極紫外光刻(EUV)技術突破，這要歸功於用於克服關鍵瓶頸的大量資源。
根據CSIS的政府消息來源，在美國實施制裁之前，台積電“生產超過200萬個Ascend 910B邏輯芯片，現在這些芯片都已在華為手中”。
(來源:WccfTech)
由於一個Ascend 910C將兩個910B芯片連接在一起，因此研究人員得出結論，華為可以生產多達一百萬個Ascend 910C芯片。由於這一稱為封裝的過程也會引入缺陷，CSIS的行業消息來源表示，“目前大約75%的Ascend 910C芯片在先進封裝過程中完好無損。”
盡管美國和荷蘭對中國中芯國際的制裁使其無法獲得EUV設備來制造最先進的芯片，但其擁有的舊DUV設備使該公司能夠生產7奈米芯片。中芯國際計劃大幅擴大其7奈米產能，因為它已經獲得了美國用於芯片制造的蝕刻、沉積和其他工具。
CSIS概述稱，這些工具還可以幫助中芯國際提高其7奈米芯片的良率，目前全功能芯片的良率僅為20%。根據其報告：“業內人士向CSIS表示，芯恩、奔盛和華為東莞晶圓廠均能合法采購中芯國際所需的蝕刻、沉積和檢測/計量設備。”
“原因有二，首先，這些設備不受全國範圍的限制；第二，這些設備受到最終用途和最終用戶的限制，但芯恩和奔盛告訴美國公司，這些設備將專門用於生產14奈米以下的芯片，”報告強調。
消息人士認為，通過這些機器，“中芯國際的目標是到2025年底實現50000 WPM的7奈米晶圓產量。”
結合20%的良率，每月50000片晶圓可使其每月生產400000片910C芯片。
中國公司SiEn和Pensun將這些設備出售給中芯國際，此次交易“於2024年第四季談判，並於2025年第一季完成”。
因此，該報告得出的結論是：“(美國)一切草率執行出口管制或容忍大規模芯片走私的餘地都已經被消耗殆盡，已經沒有時間可以浪費了。”
CSIS的報告涵蓋了中國AI初創公司DeepSeek加入AI競賽的情況，並指出，盡管中國AI模型能夠降低成本值得稱讚，但這只是AI進化的自然組成部分。美國政府的政策可能是這家中國公司能夠開發其AI模型的一個因素，該政策“推斷中國客戶將被限制使用”較舊的英偉達NVIDIA V100 GPU。
然而，CSIS稱，政府官員沒有注意到的是，“英偉達擁有一套對現有芯片產品進行制造後修改的機制”。
根據其報告，業內消息人士向CSIS證實，英偉達對A100芯片實施了破壞性措施，以將其互連速度(但不是處理能力)降低到出口管制性能閾值以下，從而創建了A800產品線。
因此，英偉達為符合美國出口限制而設計的A800中國專用GPU與A100 GPU非常相似。CSIS補充說，盡管中國專用的H800與受限制的H100 GPU確實有所不同，但A800和H800的需求激增，而中國對H100和A100 GPU需求並不大，因為它們的性能參數相似。
盡管DeepSeek依靠英偉達的GPU進行AI開發，但針對最新GPU的制裁也迫使其考慮替代方案。英偉達的GPU關鍵護城河是CUDA語言，根據CSIS的說法，這家中國AI公司還評估了華為的CUDA替代方案CANN。然而，它對CANN並不感冒，據消息人士稱，DeepSeek評估“Ascend芯片和兼容CANN的軟件的組合要過幾年才能成為可行的替代方案”。
