FX168财经报社(香港)讯 美国时间周三(5月4日)，在美国访问中的日本经济产业大臣萩生田光一分别会晤了美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、美国能源部长葛兰霍姆(Jennifer Granholm)，以及美国贸易代表戴琪(Katherine Tai)。美日两国就半导体供应链的建构问题等原则上达成共识。
萩生田光一和雷蒙多就半导体的合作问题进行讨论，并整理出基本原则，主要内容包括开放市场、透明性和自由贸易等。会谈提到在美、日两国和志向相同的国家地区，将共享强化供应链韧性的目的。
美日两国也提到在半导体制造能力及研究开发的强化，以及人才培育等方面合作的重要性。其他内容还包括，当遇到半导体短缺等紧急情况时，美日两国之间将进行协调等。
萩生田光一在记者会上表示，希望和美国携手，同时让彼此在各自擅长的领域上大展身手，以此次讨论内容为原则，跨出新一步。
据日本共同社5月4日报道，萩生田光一5月3日访问美国纽约州奥尔巴尼，视察了日美企业参与的新一代半导体研究开发设施。与美国IBM和日本半导体相关企业交换意见，并表示力争推进日美合作以及加强产官学合作。
萩生田光一指出，从经济安全保障的观点出发，新一代技术的开发也很重要，表示“作为盟国的日美将比此前更加团结一体推进举措”。
该设施由纽约州和IBM为主运营，纽约州立大学、东京电子、SCREEN控股等也参与其中。IBM以该设施为基地成功开发出制程为2纳米(1纳米为10亿分之1米)的新一代半导体，有望提升电子设备的速度和性能。
萩生田光一在视察最先进的半导体制造装置等之后对媒体说道：“日本也曾有过半导体席卷世界的时代。有必要在反省失败的同时，与拥有相同价值观的国家切实合作。”
日本方面希望在半导体制程方面提前布局，目标设在2纳米以下，而2纳米正是IBM 所擅长的制程，该公司于2021年发表全球首款2纳米制程测试芯片 。
《日本经济新闻》5月3日报道称，美日两国政府将合作构建最尖端半导体供应链。双方近期就在电路线宽比2奈米更尖端的领域进行合作，还有以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。在中美对立的背景下，半导体在经济安全保障上越来越重要。出于半导体采购依赖台湾企业等的危机感，美国与日本将强化合作。
报道指出，日本半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶(感光剂)，以及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。
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